公开(公告)号：CN1985026A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200480016732.4

申请日：2004-04-16

申请人： 应用材料有限公司

发明人： M·X·杨 ,  M·席 ,  R·C·艾尔万杰尔 ,  E·B·布莱彻尔 ,  B·多诺索 ,  L·L·庞 ,  S·谢尔曼 ,  H·胡 ,  A·N·阮 ,  A·N·勒纳尔 ,  A·L·达布勒 ,  A·山姆伽桑德拉姆 ,  T·石川 ,  Y·拉宾诺维奇 ,  D·鲁波密尔斯基 ,  Y-F·E·莫 ,  S·T·阮

IPC分类号： C25D7/12 ,  C25D19/00 ,  C25D17/02

CPC分类号： H01L21/67109 ,  H01L21/67167 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/68707

摘要： 本发明的实施例一般提供电化学电镀系统。所述电镀系统包括衬底装载站，其被放置与主框架处理平台相连；至少一个衬底电镀槽，其被放置在主框架上；至少一个衬底斜边清洗槽，其被放置在主框架上；以及叠层的衬底热处理站，其被放置与主框架和装载站至少其中之一相连，所述叠层的衬底热处理站中各个室具有加热板、冷却板和衬底传送机械手。