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1.

发明授权
一种芯片封装结构及其制作工艺有权

公开(公告)号：CN103956343B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201410196613.7

申请日：2014-05-09

申请人： 应达利电子股份有限公司

发明人： 蒋振声 , 张永乐 , 丹尼尔·巴斯·阿玛 , 段洺锰 , 孙晓明

IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/48 , H01L23/552 , H01L21/56

摘要： 本发明涉及一种芯片封装结构及其制作工艺，芯片封装结构包括基板和上盖，上盖盖设于基板上方，并与其形成内腔，上盖为金属上盖，基板为陶瓷基板，其上端面设有上电极片和金属框，其下端面设有下电极片和接地焊盘，基板的中部设有若干导电孔，上、下电极片通过导电孔电连接，金属框和接地焊盘通过导电孔电连接，上盖与金属框电连接。上述该芯片的封装结构及其制作工艺通过在陶瓷基板上设置导电孔，上、下电极片可通过导电孔电连接，而无需通过绕设于基板侧面的导线进行电连接，避免各电极之间的短路，从而可以使用金属上盖，上盖通过金属框、导电孔电连接于接地焊盘，从而使实现上盖接地的目的，减少了电磁干扰，改善了性能指标。