-
公开(公告)号：CN106100604A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201610565949.5
申请日：2016-07-18
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明适用于谐振器技术领域，提供了一种带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法。谐振器包括基座、石英晶体谐振子及上盖。基座包括基板，基板底面设有焊盘；顶面设有下电极。基板开有通孔，通孔内嵌置有连通基板顶面与底面的导电体。下电极与部分导电体电连接，下电极上覆盖有电介质，基板顶面覆盖有电阻层；电介质以及部分导电体上铺设有上电极，上电极一端与电介质以及部分导电体电连接，构成电容器。其另一端与电阻层电连接构成电阻器，并通过下电极、导电体与焊盘导通，构成阻容环路。本发明节省了PCB的有限空间，产品可小型化；且节省了贴装步骤，生产效率高；另外，减少了外部组件误差的影响，提高振荡器的频率精度。
-
公开(公告)号：CN106100604B
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201610565949.5
申请日：2016-07-18
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本发明适用于谐振器技术领域，提供了一种带阻容环路的谐振器、基座、基座组及基座的制备方法。谐振器包括基座、石英晶体谐振子及上盖。基座包括基板，基板底面设有焊盘；顶面设有下电极。基板开有通孔，通孔内嵌置有连通基板顶面与底面的导电体。下电极与部分导电体电连接，下电极上覆盖有电介质，基板顶面覆盖有电阻层；电介质以及部分导电体上铺设有上电极，上电极一端与电介质以及部分导电体电连接，构成电容器。其另一端与电阻层电连接构成电阻器，并通过下电极、导电体与焊盘导通，构成阻容环路。本发明节省了PCB的有限空间，产品可小型化；且节省了贴装步骤，生产效率高；另外，减少了外部组件误差的影响，提高振荡器的频率精度。
-
公开(公告)号：CN205377813U
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201620073928.7
申请日：2016-01-25
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本实用新型适用于谐振器技术领域，提供了一种带传感器组件的压电石英晶体谐振器，包括石英晶体振子、传感器组件、陶瓷基座以及陶瓷上盖。陶瓷基座的两侧分别设有第一、第二电路，陶瓷基座上开设有通孔，通孔内穿设有线路以电连接第一、第二电路。石英晶体振子设置于第一电路上；陶瓷基座的另一侧上开设有嵌置传感器组件的凹槽，陶瓷上盖亦开设有嵌置石英晶体振子的凹槽。本实用新型的压电石英晶体谐振器结构简单，封装便捷，加工成本低；石英晶体振子位于独立的腔体内，避免了来自外部环境的污染，同时传感器组件又能通过第二电路为外部电路提供石英晶体振子的环境参数，使其可对频率作相应的补偿或修正，满足了更高频率稳定性。
-
公开(公告)号：CN205847208U
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201620761379.2
申请日：2016-07-18
申请人： 应达利电子股份有限公司
摘要： 本实用新型适用于谐振器技术领域，提供了一种带阻容环路的谐振器、基座及基座组。谐振器包括基座、石英晶体谐振子及上盖。基座包括基板，基板底面设有焊盘；顶面设有下电极。基板开有通孔，通孔内嵌置有连通基板顶面与底面的导电体。下电极与部分导电体电连接，下电极上覆盖有电介质，基板顶面覆盖有电阻层；电介质以及部分导电体上铺设有上电极，上电极一端与电介质以及部分导电体电连接，构成电容器。其另一端与电阻层电连接构成电阻器，并通过下电极、导电体与焊盘导通，构成阻容环路。本实用新型节省了PCB的有限空间，产品可小型化；且节省了贴装步骤，生产效率高；另外，减少了外部组件误差的影响，提高振荡器的频率精度。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.036 秒)
