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公开(公告)号：CN105190785B
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：CN201380068943.1
申请日：2013-11-11
申请人： 康普技术有限责任公司
CPC分类号： H01R43/0235 , H01R4/024 , H01R9/05 , H01R43/02 , H01R2101/00 , Y10T29/49123 , Y10T29/49174 , Y10T29/49176 , Y10T29/49179
摘要： 在一种用于将连接器附接到同轴电缆的方法中，将焊料预制件布置在电缆的外部导体的端部上。连接器的连接器本体被安置在接口基座上并且外部导体的端部被插入连接器本体的孔眼中并抵靠接口基座。外部导体、连接器本体和接口基座构成侧壁以形成焊料腔，并且焊料预制件被加热。可以将座体施加到接口基座以提供在退化时能够节省成本地更换的增强的密封特性和/或热屏障。
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公开(公告)号：CN103210552B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180054849.1
申请日：2011-09-23
申请人： 康普技术有限责任公司
CPC分类号： H01R24/38 , H01R4/029 , H01R9/05 , H01R13/5205 , H01R13/5845 , H01R24/40 , H01R43/0207 , H01R43/20 , H01R2103/00 , Y10T29/49002 , Y10T29/49123 , Y10T29/49174 , Y10T29/49179
摘要： 一种与同轴线缆组合的同轴连接器，同轴线缆设有被同轴地支撑在外导体内的内导体以及包围外导体的聚合物护套。具有孔洞的单一连接器主体设有包围连接器主体的外径的包壳。外导体插入孔洞内。在外导体和连接器主体之间以及在护套和包壳之间形成分子键合。内导体端帽也可以被提供为通过分子键合联接到内导体的端部。
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公开(公告)号：CN104737386A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201380050182.7
申请日：2013-09-12
申请人： 康普技术有限责任公司
IPC分类号： H01R24/38
CPC分类号： H01R4/029 , B23K20/129 , B23K2101/38 , H01R9/05 , H01R43/0207 , H01R43/20 , Y10T29/49 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49123 , Y10T29/49179 , Y10T29/49204 , Y10T29/49929
摘要： 一种用于与具有固体外导体的同轴电缆通过摩擦焊接进行互连的同轴连接器，所述同轴连接器设置有具有腔体的整体式连接器主体，所述腔体的尺寸设定成与外导体的外径形成过盈配合。通过应用摩擦焊接支撑件抵靠外导体的内径和前端，可围绕外导体的前端形成摩擦沟槽。所述摩擦沟槽可包括形成在腔体的径向摩擦凸出部和摩擦沟槽底部之间的材料室。所述摩擦焊接支撑件可设置有陶瓷表面、阻挡凸肩和/或承坐在内导体腔体中的弹性插入件，所述陶瓷表面与外导体接触，所述阻挡凸肩的尺寸设定成抵接腔体的电缆端。
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公开(公告)号：CN103858291B
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201280048042.1
申请日：2012-09-02
申请人： 康普技术有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14311 , B29C45/14491 , B29C45/14549 , B29C45/14639 , B29L2031/707 , H01R9/05 , H01R13/5845
摘要： 一种用于同轴电缆和同轴连接器互连部的应变释放件，被设置为包围所述互连部的可注射模制聚合物材料。所述可注射模制材料填充所述同轴电缆的外导体和连接器本体的孔的内径之间的焊接预制腔，加强该互连部并环境密封该互连部。
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公开(公告)号：CN104737386B
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：CN201380050182.7
申请日：2013-09-12
申请人： 康普技术有限责任公司
IPC分类号： H01R24/38
CPC分类号： H01R4/029 , B23K20/129 , B23K2101/38 , H01R9/05 , H01R43/0207 , H01R43/20 , Y10T29/49 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49123 , Y10T29/49179 , Y10T29/49204 , Y10T29/49929
摘要： 一种用于与具有固体外导体的同轴电缆通过摩擦焊接进行互连的同轴连接器，所述同轴连接器设置有具有腔体的整体式连接器主体，所述腔体的尺寸设定成与外导体的外径形成过盈配合。通过应用摩擦焊接支撑件抵靠外导体的内径和前端，可围绕外导体的前端形成摩擦沟槽。所述摩擦沟槽可包括形成在腔体的径向摩擦凸出部和摩擦沟槽底部之间的材料室。所述摩擦焊接支撑件可设置有陶瓷表面、阻挡凸肩和/或承坐在内导体腔体中的弹性插入件，所述陶瓷表面与外导体接触，所述阻挡凸肩的尺寸设定成抵接腔体的电缆端。
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公开(公告)号：CN105190785A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201380068943.1
申请日：2013-11-11
申请人： 康普技术有限责任公司
CPC分类号： H01R43/0235 , H01R4/024 , H01R9/05 , H01R43/02 , H01R2101/00 , Y10T29/49123 , Y10T29/49174 , Y10T29/49176 , Y10T29/49179
摘要： 在一种用于将连接器附接到同轴电缆的方法中，将焊料预制件布置在电缆的外部导体的端部上。连接器的连接器本体被安置在接口基座上并且外部导体的端部被插入连接器本体的孔眼中并抵靠接口基座。外部导体、连接器本体和接口基座构成侧壁以形成焊料腔，并且焊料预制件被加热。可以将座体施加到接口基座以提供在退化时能够节省成本地更换的增强的密封特性和/或热屏障。
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公开(公告)号：CN103843203B
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201280048088.3
申请日：2012-10-03
申请人： 康普技术有限责任公司
CPC分类号： B29C45/14549 , B29C45/14311 , B29C45/14491 , B29C45/14598 , B29C45/14639 , B29K2077/00 , B29L2031/3462 , B29L2031/3493 , B29L2031/707 , H01R4/028 , H01R9/05 , H01R13/5845 , H01R24/564
摘要： 一种用于同轴电缆和同轴连接器互连部的应变释放件，被设置为包围所述互连部的可注射模制聚合物材料。所述可注射模制材料填充所述同轴电缆的外导体和连接器本体的孔的内径之间的焊接预制腔，加强该互连部并环境密封该互连部。在外导体是波纹件的情况下，聚合物材料可以被设置成覆盖波纹件的暴露部分且/或在外护套和外导体的外径之间填充波纹槽的各部分。
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公开(公告)号：CN103222124B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201180054842.X
申请日：2011-07-30
申请人： 康普技术有限责任公司
CPC分类号： H01R9/05 , B23K20/129 , B23K26/282 , B23K26/32 , B23K2101/06 , B23K2101/38 , B23K2103/10 , B29C65/0672 , B29C65/48 , B29C65/4855 , B29C65/645 , B29C66/5344 , B29C66/742 , H01R4/029 , H01R4/625 , H01R13/504 , H01R13/622 , H01R24/38 , H01R43/0221 , Y10T29/49002 , Y10T29/49117 , Y10T29/49123
摘要： 用于通过激光焊接与具有固态外部导体的同轴线缆互连的同轴连接器设置有具有孔洞的整体的连接器主体。孔洞的侧壁设置有朝向孔洞的线缆端部成一定角度的向内的环形突出物。向内的环形突出物的侧壁和孔洞的侧壁形成向孔洞的线缆端部敞开的环形激光沟槽。环形激光沟槽的尺寸设计为具有在激光沟槽的连接器端部处的小于外部导体的前端部的厚度的锥形物。锥形物提供在外部导体的前端部（当位于激光沟槽中时）和激光沟槽的连接器端部之间的环形材料室。
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