公开(公告)号：CN109638584A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201910097505.7

申请日：2019-01-30

申请人： 捍防(深圳)实业有限公司

发明人： 王财清 ,  刘海波 ,  陈秋君 ,  郭宏辰 ,  赵佳更 ,  王箫

IPC分类号： H01R31/06 ,  H01R13/66 ,  H01R13/502 ,  H01R4/02

CPC分类号： H01R31/065 ,  H01R4/029 ,  H01R13/502 ,  H01R13/6616 ,  H01R13/6633 ,  H01R13/665

摘要： 本发明公开一种用电安全分析仪，包括壳体及设于壳体中的控制电路板，控制电路板具有相对的第一侧和第二侧，第一侧设有显露于壳体外的负载插座，控制电路板的第二侧对应负载插座位置设置有穿设于壳体外的电源插头；电源插头包括固定壳和固设于固定壳的地线插销、火线插销、零线插销三个插销，固定壳具有开口朝向控制电路板的安装槽及背向安装槽的第一表面，安装槽中设置有电连接控制电路板的电流互感器；负载插座包括设置于控制电路板上的地线插套、火线插套、零线插套三个插套，零线插销通过采样电阻零线插套的凸出焊接部焊接。本发明技术方案能够提高用电安全分析仪的稳定性和可靠性。

公开(公告)号：CN108370104A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680069440.X

申请日：2016-09-29

申请人： 大陆-特韦斯股份有限公司

发明人： S·劳科普夫 ,  L·比布里歇尔 ,  D·胡伯 ,  J·施林格

IPC分类号： H01R4/02 ,  B23K20/10 ,  H01R43/02 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01R43/0207 ,  B23K20/004 ,  B23K20/10 ,  B23K2101/32 ,  B23K2101/38 ,  H01L24/80 ,  H01R4/029

摘要： 本发明涉及一种导电轨，所述导电轨被尤其设计用于与超声波焊接一起使用。本发明还涉及相关联的方法和相关联的用途。

公开(公告)号：CN103986025B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201410122461.6

申请日：2014-02-07

申请人： 泰科电子公司

发明人： 小罗伯特·L·帕特 ,  K·W·埃利斯 ,  J·A·拉赫曼

IPC分类号： H01R13/648 ,  H01B7/17

CPC分类号： H01R13/652 ,  H01B11/1091 ,  H01R4/029 ,  H01R9/034 ,  H01R43/0221

摘要： 一种电缆组件(108)包括电缆(110)，该电缆包括绝缘导体(208、210)、包围绝缘导体的屏蔽层(240)、以及沿着屏蔽层延伸的排流线(215)。所述绝缘导体、屏蔽层以及排流线沿着所述电缆(110)的长度延伸到所述电缆的端接端(206)，并且接地箍(204)与所述电缆的端接端相连。所述接地箍沿着接触区域(284)与所述排流线紧密地接合，所述接地箍和所述排流线在接触区域的至少一部分上被激光焊接在一起。

公开(公告)号：CN107919547A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201710966749.5

申请日：2017-10-17

申请人： 歌尔科技有限公司

发明人： 栾庆蕾 ,  杜林

IPC分类号： H01R12/57 ,  H01R12/51 ,  H01R4/02

CPC分类号： H01R12/57 ,  H01R4/029 ,  H01R12/51

摘要： 本发明公开了一种充电接口和智能穿戴设备。根据本发明的充电接口，包括PCB板和充电铜柱，充电铜柱的底端通过焊锡焊接在PCB板上，充电铜柱与PCB板连接处设置一层保护层密封焊锡。本发明通过在充电接口中，在充电铜柱与PCB板连接处的焊缝上设置保护层密封焊锡，防止焊锡与渗入充电接口的汗液等液体接触，从而不易被腐蚀，保证了充电铜柱与PCB板连接的可靠性。

公开(公告)号：CN103733453B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201380002397.1

申请日：2013-01-29

申请人： 古河电气工业株式会社

发明人： 滕军 ,  八木正史

IPC分类号： H02G1/14 ,  H01B12/02 ,  H01B13/00 ,  H01L39/04 ,  H01R4/68 ,  H02G15/34

CPC分类号： H01B12/16 ,  H01B13/0036 ,  H01L39/02 ,  H01R4/029 ,  H01R4/68 ,  H02G1/14 ,  H02G15/34 ,  Y02E40/648 ,  Y10T29/49194 ,  Y10T29/49826

摘要： 一种将在超导电缆（10）的内部设置的中空的骨架（140）之间连接起来的连接结构，其特征在于，在形成于各个骨架的连接端部的与中空内部连通的开口部（144）中插入中空的连接导管（145）的一端部和另一端部，处于对置状态的各个骨架的连接端部之间通过焊接而接合。由此，连接导管（145）确保制冷剂的流通。并且，连接导管（145）防止在焊接作业时阻塞制冷剂的流通通路，因此能够提高骨架连接的操作性。

公开(公告)号：CN107492404A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710705041.4

申请日：2017-08-17

申请人： 黄琴

发明人： 赖强 ,  黄琴 ,  谢益尚

IPC分类号： H01B1/22 ,  H01L33/62 ,  H01R4/02

CPC分类号： H01B1/22 ,  H01L33/62 ,  H01R4/029

摘要： 本发明提供了一种LED封装导电银锡膏，属于LED封装材料领域。其中，所述一种导电银锡膏包括助焊剂、银粉、锡粉。所述导电银锡膏助焊剂使用有机溶剂、有机活性剂、表面活性剂、流变剂、防腐蚀剂按比例、工艺加工而成。所述导电银锡膏银粉使用小于2000目片状银粉。所述导电银锡膏锡粉使用小于2000目超细锡粉。所述导电银锡膏使用助焊剂、银粉、锡粉按一定比例混合通过抽真空、真空离心搅拌、低温分装形成最终产品。所述导电银锡膏通过260℃焊接、冷却后可在LED芯片和基板之间形成金属键连接，可大幅提高LED芯片与基板连接的结合力，提高芯片与基板结合处的抗拉伸应力能力和抗剪切应力能力，提高封装LED的抗失效能力，降低LED封装器件因拉伸应力能力和剪切应力能力导致的LED封装器件失效率。片状银粉作为所述导电银锡膏的支持骨架，具有良好的堆积性能，解决传统锡膏用于LED封装锡膏融化后难堆积成形的问题。

公开(公告)号：CN107404032A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201610336121.2

申请日：2016-05-20

申请人： 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

发明人： 姚涛

IPC分类号： H01R13/504 ,  H01R13/516 ,  H01R13/52 ,  H01R43/18 ,  H01R43/20

CPC分类号： H01R13/5202 ,  H01R4/029 ,  H01R4/28 ,  H01R13/426 ,  H01R13/5219 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6585 ,  H01R24/60 ,  H01R43/005 ,  H01R43/20 ,  H01R2107/00 ,  H01R13/504 ,  H01R13/516 ,  H01R43/18

摘要： 一种电连接器，包括插接连接器，所述插接连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的若干导电端子、固持于绝缘本体内的金属片及包覆于绝缘本体外的遮蔽壳体，所述电连接器进一步包括套设于所述插接连接器外的塑胶壳体，所述塑胶壳体的插接端口外液态硅胶成型有硅胶圈。

公开(公告)号：CN106981739A

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201710332392.5

申请日：2017-05-12

申请人： 江苏华风电子有限公司

发明人： 孙玉英

IPC分类号： H01R12/52 ,  H01R12/58 ,  H01R4/02 ,  H01R4/06

CPC分类号： H01R12/52 ,  H01R4/029 ,  H01R4/06 ,  H01R12/58 ,  H01R2201/26

摘要： 本发明公开了一种麦克风内置PCB板间的电连接结构，一种麦克风内置PCB板间的电连接结构，包括壳体，壳体内装有第一PCB板，壳体顶部安装有第二PCB板，第一PCB板与第二PCB板通过铜针铆接在一起，铜针使得第一PCB板和第二PCB板实现电连接。本发明的有益效果为：其第一PCB板和第二PCB板间的电连接可靠。

公开(公告)号：CN106785589A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201611239353.2

申请日：2016-12-28

申请人： 惠州TCL照明电器有限公司

发明人： 程建 ,  赵永胜

IPC分类号： H01R13/40 ,  H01R12/55 ,  H01R4/02 ,  H01R13/506 ,  H01R13/70

CPC分类号： H01R13/40 ,  H01R4/029 ,  H01R12/55 ,  H01R13/506 ,  H01R13/70

摘要： 本发明涉及开关插座，包括：底盒、电路板、隔板、电极、地线连接件、开关控制板和面盖；隔板设置于电路板与电极之间，电极向电路板方向延伸设置至少两个连接部，隔板开设有若干固定孔，电路板上设置有至少两个焊接端子，每一连接部穿设于一固定孔内，每一连接部朝向电路板的一端分别与一焊接端子焊接，开关控制板螺接于隔板背向电路板的一面且位于隔板与电极之间。通过将电极的连接部穿过隔板的通孔与电路板的焊接端子进行焊接，使得电极、隔板和电路板组成具有稳定结构的电路组件，再将该电路组件整体和地线连接件安装入底盒内，将面盖扣合在底盒上，完成组装，使得开关插座的安装更为快捷方便，且使得电极被有效稳固地固定在电路板上。

公开(公告)号：CN106471676A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580027886.1

申请日：2015-04-23

申请人： 耐克森公司

发明人： 赫尔穆特·斯坦伯格 ,  乌多·迈尔

IPC分类号： H01R4/70 ,  H02G15/18

CPC分类号： H02G15/18 ,  H01R4/029 ,  H01R4/182 ,  H01R4/183 ,  H01R4/70 ,  H01R11/11 ,  H01R13/512 ,  H01R13/5205 ,  H01R13/521 ,  H01R2201/26

摘要： 用于以防潮密封的方式遮盖两个长形的导电元件(11,12)间的连接点(10)的装置(1)，其具有围绕连接点(10)的管状套筒(2)。在安装位置上在套筒(2)的两个轴向末端上各设置密封件(3，4)，密封件封闭套筒(2)并密封地紧靠在套筒的壁上并具有分别用于导电元件(11，12)中的一个的穿孔(13，14)，该穿孔与各个导电元件(11，12)的形状配合，从而将导电元件密封地包围。在套筒(2)的末端上在装配位置分别设置包围套筒及其中的密封件(3，4)的盖部(5，6)，盖部具有分别用于导电元件(11，12)中的一个的穿孔(15，16)。盖部(5，6)这样在套筒(2)上设置，即，每个密封件在装配位置(3，4)分别在盖部(5，6)和套筒(2)间夹紧。