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公开(公告)号：CN116964123A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202280012577.7
申请日：2022-02-01
Applicant: 引能仕株式会社
IPC: C08G59/40
Abstract: 本发明提供一种用于得到耐热性高并且降低了成型收缩率和线膨胀率的固化物的、加热固化时的重量减少率低的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。另外，本发明提供一种使用上述固化物作为密封材料的半导体装置。本发明的固化树脂用组合物含有(A)苯并#imgabs0#嗪化合物、(B)环氧化合物、以及(C)酚系固化剂，(B)环氧化合物的环氧基数、(A)苯并#imgabs1#嗪化合物的苯并#imgabs2#嗪环数和(C)酚系固化剂的羟基数满足数学式(1)，且相对于上述(A)、(B)和(C)的合计，上述(B)脂环式环氧化合物的含有率为3～12质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113728032A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080030737.1
申请日：2020-04-23
Applicant: 引能仕株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于得到高耐热性等的固化物的、常温稳定性优异的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。此外，提供一种将上述固化物作为密封材料使用的半导体装置。一种固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法，该固化树脂用组合物含有(A)具有至少两个苯并嗪环的多官能苯并嗪化合物、(B)包含至少一种具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基的环氧化合物而成的环氧化合物、以及(C)固化剂；由(A)、(B)和(C)构成的配合物的聚苯乙烯换算的重均分子量为350～650。以及一种半导体装置，在使含有成分(A)～(C)、任意含有(D)、(E)的固化树脂用组合物固化而成的固化物中设置有半导体元件。
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公开(公告)号：CN113166346B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN201980076469.4
申请日：2019-12-10
Applicant: 引能仕株式会社
IPC: C08G14/073 , C08G59/40 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供用于得到高耐热性固化物的低温固化性优异的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。另外，提供使用上述固化物作为封装材料的半导体装置。本发明的固化树脂用组合物含有(A)式(1)的结构表示的苯并#imgabs0#嗪化合物、(B)环氧化合物和(C)酚系固化剂，(B)环氧化合物的环氧基数、(A)苯并#imgabs1#嗪化合物的苯并#imgabs2#嗪环数与(C)酚系固化剂的羟基数满足式(2)，且(A)苯并#imgabs3#嗪化合物的苯并#imgabs4#嗪当量与(C)酚系固化剂的羟基当量的比为1.1～8.0。
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公开(公告)号：CN112424256B
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN201980046558.4
申请日：2019-08-01
Applicant: 引能仕株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于得到高耐热性固化物的快速固化性优异的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。此外，提供一种将上述固化物作为密封材料使用的半导体装置。本发明的固化树脂用组合物含有(A)多官能苯并嗪化合物、(B)具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基的多官能环氧化合物、(C)固化剂、(D)作为二氮杂双环烯烃的双酚盐的固化促进剂，其中，上述(A)多官能苯并嗪化合物具有至少两个苯并嗪环，且为选自具有式(1)的结构单元的多官能苯并嗪化合物和式(2)的结构所示的多官能苯并嗪化合物中的至少1种。
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公开(公告)号：CN113166346A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980076469.4
申请日：2019-12-10
Applicant: 引能仕株式会社
IPC: C08G14/073 , C08G59/40 , H01L23/29 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供用于得到高耐热性固化物的低温固化性优异的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。另外，提供使用上述固化物作为封装材料的半导体装置。本发明的固化树脂用组合物含有(A)式(1)的结构表示的苯并嗪化合物、(B)环氧化合物和(C)酚系固化剂，(B)环氧化合物的环氧基数、(A)苯并嗪化合物的苯并嗪环数与(C)酚系固化剂的羟基数满足式(2)，且(A)苯并嗪化合物的苯并嗪当量与(C)酚系固化剂的羟基当量的比为1.1～8.0。
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公开(公告)号：CN112424256A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN201980046558.4
申请日：2019-08-01
Applicant: 引能仕株式会社
Abstract: 本发明提供一种用于得到高耐热性固化物的快速固化性优异的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。此外，提供一种将上述固化物作为密封材料使用的半导体装置。本发明的固化树脂用组合物含有(A)多官能苯并嗪化合物、(B)具有至少一个降冰片烷结构和至少两个环氧基的多官能环氧化合物、(C)固化剂、(D)作为二氮杂双环烯烃的双酚盐的固化促进剂，其中，上述(A)多官能苯并嗪化合物具有至少两个苯并嗪环，且为选自具有式(1)的结构单元的多官能苯并嗪化合物和式(2)的结构所示的多官能苯并嗪化合物中的至少1种。
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