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发明公开
固化树脂用组合物、该组合物的固化物、该组合物和该固化物的制造方法以及半导体装置审中-实审转让

公开(公告)号：CN116964123A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280012577.7

申请日：2022-02-01

Applicant: 引能仕株式会社

Inventor： 佐藤树生 , 古俣步

IPC: C08G59/40

Abstract: 本发明提供一种用于得到耐热性高并且降低了成型收缩率和线膨胀率的固化物的、加热固化时的重量减少率低的固化树脂用组合物、其固化物、以及该固化树脂用组合物和该固化物的制造方法。另外，本发明提供一种使用上述固化物作为密封材料的半导体装置。本发明的固化树脂用组合物含有(A)苯并#imgabs0#嗪化合物、(B)环氧化合物、以及(C)酚系固化剂，(B)环氧化合物的环氧基数、(A)苯并#imgabs1#嗪化合物的苯并#imgabs2#嗪环数和(C)酚系固化剂的羟基数满足数学式(1)，且相对于上述(A)、(B)和(C)的合计，上述(B)脂环式环氧化合物的含有率为3～12质量％。

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