制造具有多孔结构的腔体的方法

    公开(公告)号:CN107761069B

    公开(公告)日:2020-02-28

    申请号:CN201710713589.3

    申请日:2017-08-18

    摘要: 本发明涉及一种制造设备的方法,其中提供包括凹部(11)的基底(10)。大量松散颗粒(12)被引入到凹部(11)中。采用具有从凹部(11)的开口(11d)沿着深度(14)的方向延伸到凹部(11)中的穿透深度的涂覆工艺涂覆颗粒(12)的第一部分(1),使得第一部分(1)被连接以形成凝固的多孔结构(13)。延伸到所述凹部(11)中的所述涂覆工艺的穿透深度被设置为使得颗粒(12)的第二部分(2)不通过涂覆连接,并且使得颗粒(12)的凝固的第一部分(1)布置在颗粒(12)的第二部分(2)和凹部(11)的包围物(15)之间。根据本发明,颗粒(12)的第二部分(2)至少部分地从凹部(11)中移除。

    生产磁性结构的方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107765195A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201710717498.7

    申请日:2017-08-21

    IPC分类号: G01R33/00

    摘要: 本发明涉及一种装置以及一种制造装置的方法,除其他之外,所述方法包括:提供基板(10)并在基板(10)内生成至少两个相互空间隔离的腔体(11a、11b)。根据本发明,每个腔体(11)具有至少50μm的深度(l)。以磁粒子(12)填充满腔体(11),其中磁粒子(12)在接触点处开始彼此接触,以及其中腔体形成在接触点之间。特别地通过涂覆所述磁粒子(12),所述磁粒子(12)的至少一些在其接触点处彼此相连,其中所述腔体被在涂覆工艺中产生的层至少部分地穿透,从而相连的磁粒子(12)形成磁性多孔结构(13)。

    制造具有多孔结构的腔体的方法

    公开(公告)号:CN107761069A

    公开(公告)日:2018-03-06

    申请号:CN201710713589.3

    申请日:2017-08-18

    摘要: 本发明涉及一种制造设备的方法,其中提供包括凹部(11)的基底(10)。大量松散颗粒(12)被引入到凹部(11)中。采用具有从凹部(11)的开口(11d)沿着深度(14)的方向延伸到凹部(11)中的穿透深度的涂覆工艺涂覆颗粒(12)的第一部分(1),使得第一部分(1)被连接以形成凝固的多孔结构(13)。延伸到所述凹部(11)中的所述涂覆工艺的穿透深度被设置为使得颗粒(12)的第二部分(2)不通过涂覆连接,并且使得颗粒(12)的凝固的第一部分(1)布置在颗粒(12)的第二部分(2)和凹部(11)的包围物(15)之间。根据本发明,颗粒(12)的第二部分(2)至少部分地从凹部(11)中移除。

    一种产生相反地磁化的磁结构的方法

    公开(公告)号:CN112216508A

    公开(公告)日:2021-01-12

    申请号:CN202010649585.5

    申请日:2020-07-08

    摘要: 提供了一种在基板材料内或基板材料上产生磁结构的方法。在基板材料内或上生成第一数量的腔,并用表现出第一矫顽场强度的第一硬磁材料填充,从而产生硬磁结构的第一布置。在基板材料内或上产生第二数量的腔,并用表现出小于第一矫顽场强度的第二矫顽场强度的第二硬磁材料填充,从而产生硬磁结构的第二布置。利用第一磁场在第一方向上磁化硬磁结构的第一布置和第二布置,第一磁场表现出超过第一矫顽场强度和第二矫顽场强度的场强度。利用第二磁场在不同于第一方向的第二方向上磁化硬磁结构的第二布置,第二磁场表现出低于第一矫顽场强度但超过第二矫顽场强度的场强度。磁化硬磁结构的第二布置包括将硬磁结构的第一布置和第二布置暴露于第二磁场。

    一种产生相反地磁化的磁结构的方法

    公开(公告)号:CN112216508B

    公开(公告)日:2022-12-13

    申请号:CN202010649585.5

    申请日:2020-07-08

    摘要: 提供了一种在基板材料内或基板材料上产生磁结构的方法。在基板材料内或上生成第一数量的腔,并用表现出第一矫顽场强度的第一硬磁材料填充,从而产生硬磁结构的第一布置。在基板材料内或上产生第二数量的腔,并用表现出小于第一矫顽场强度的第二矫顽场强度的第二硬磁材料填充,从而产生硬磁结构的第二布置。利用第一磁场在第一方向上磁化硬磁结构的第一布置和第二布置,第一磁场表现出超过第一矫顽场强度和第二矫顽场强度的场强度。利用第二磁场在不同于第一方向的第二方向上磁化硬磁结构的第二布置,第二磁场表现出低于第一矫顽场强度但超过第二矫顽场强度的场强度。磁化硬磁结构的第二布置包括将硬磁结构的第一布置和第二布置暴露于第二磁场。

    生产磁性结构的方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107765195B

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN201710717498.7

    申请日:2017-08-21

    IPC分类号: G01R33/00

    摘要: 本发明涉及一种装置以及一种制造装置的方法,除其他之外,所述方法包括:提供基板(10)并在基板(10)内生成至少两个相互空间隔离的腔体(11a、11b)。根据本发明,每个腔体(11)具有至少50μm的深度(l)。以磁粒子(12)填充满腔体(11),其中磁粒子(12)在接触点处开始彼此接触,以及其中腔体形成在接触点之间。特别地通过涂覆所述磁粒子(12),所述磁粒子(12)的至少一些在其接触点处彼此相连,其中所述腔体被在涂覆工艺中产生的层至少部分地穿透,从而相连的磁粒子(12)形成磁性多孔结构(13)。