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公开(公告)号：CN117840533A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202211211304.3
申请日：2022-09-30
Applicant: 张江国家实验室
IPC: B23K1/005 , B23K3/08 , H05K3/34 , B23K101/42
Abstract: 本发明提供一种激光焊锡装置、方法及柔性电子器件的焊锡系统，包括：时空啁啾产生模块，提供一束具有空间啁啾特性的激光束；时空聚焦激光焊锡模块，使具有空间啁啾特性的激光束在聚焦物镜焦平面松散聚焦，且具有空间啁啾特性的激光束中不同频率的光在聚焦物镜焦平面重合并达到最短脉宽；监测模块，对时空聚焦激光焊锡模块的激光焊锡过程进行实时监测。本发明将飞秒激光引入激光焊锡，热效应极小，显著提高BGA焊锡的密度和精度；对入射激光脉冲进行时空特性整形，改变了物镜焦区的光强分布，实现高精度无扫描激光焊锡，从而大大提高焊锡效率且不影响电路性能；具有高通量和高精度的特点，在柔性电子器件封装领域具有重要应用价值。
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