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发明公开
一种用于FPC线路的导电材料及其制备方法无效

公开(公告)号：CN116497413A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310444837.4

申请日：2023-04-24

申请人： 彭国红

发明人： 彭国红 , 李佳斌 , 董楚宁

IPC分类号： C25D5/08 , C25D7/06 , C25D3/38 , C25D17/00 , C25D21/00 , H05K3/18 , H05K1/09 , H05K1/02

摘要： 本发明涉及导电材料制备，更具体的说是一种用于FPC线路的导电材料及其制备方法，该装置包括以下步骤：步骤一：将导电膜放置在封闭带和支撑带之间，接触轮Ⅰ和接触轮Ⅱ均与导电膜接触；步骤二：接触轮Ⅱ或者接触轮Ⅰ和电源的阴极连接，电镀阳极和电源的阳极连接；步骤三：喷液腔体将电镀液喷在导电膜上，封闭带对导电膜进行遮挡，在导电膜上电镀形成铜箔；可以制备不同宽度的铜箔。