公开(公告)号：CN110112087A

公开(公告)日：2019-08-09

申请号：CN201910434004.3

申请日：2019-05-23

申请人： 德淮半导体有限公司

发明人： 李天泽 ,  刘命江 ,  方桂芹

IPC分类号： H01L21/673

摘要： 本发明技术方案公开了一种晶圆传送盒及其控制方法，所述晶圆传送盒包括：滑轨结构件，设于晶圆传送盒侧壁；晶圆支撑件，具有滑动部和钳制部，所述滑动部与所述滑轨结构件配合，所述钳制部与晶圆配合；控制机构，与所述晶圆支撑件连接，以控制所述晶圆支撑件沿所述滑轨结构件滑动。本发明技术方案可以避免晶圆传送盒内的晶圆因机械臂造成的颗粒物污染对后续制程的影响，也可以避免机械臂刮伤晶圆传送盒内的晶圆，从而提升产品良率。