一种大功率半导体散热组件

    公开(公告)号:CN212967677U

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN202021875862.6

    申请日:2020-09-01

    IPC分类号: H01L23/367 H01L23/34

    摘要: 本实用新型属于电子技术领域,公开了一种大功率半导体散热组件,包括多个散热部件,多个散热部件在竖直方向上呈两组分布,并且不同组的散热部件在竖直方向上均相错分布,因此,不仅使得位于下方的散热部件产生的热气流不会对位于上方的散热部件进行加热,从而避免了热气流在传导过程中热量累加,减小位于上、下方散热部件的大功率半导体的温差,而且使得各散热部件的间距增大,减弱了散热部件间的相互影响,有利于气流的流通,强化了散热部件的散热。