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公开(公告)号：CN113631026A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110908192.6
申请日：2021-08-09
申请人： 恩纳基智能科技无锡有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
摘要： 本发明涉及电子元件焊接技术领域，具体涉及一种可循环精简型贴片机，包括：舱体，以及贯穿舱体的传送通道，舱体内设有基板固定器，用于固定传送通道上的PCB板；第一平面坐标滑台，第一平面坐标滑台设置舱体内的传送通道的一侧，第一平面坐标滑台顶部设有旋转座；第一贴片执行器和第二贴片执行器，第一贴片执行器和第二贴片执行器设置在旋转座相对的两侧；第二平面坐标滑台，第二平面坐标滑台设置舱体内的第二平面坐标滑台远离传送通道的一侧，并且第二平面坐标滑台顶部设有送料器。本发明通过旋转座使两套贴片执行器交替工作，相比传统的贴片机省略了单独的元件拾取时间，因此提高了贴片效率。
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公开(公告)号：CN113645761B
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202110908211.5
申请日：2021-08-09
申请人： 恩纳基智能科技无锡有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
摘要： 本发明公开了一种具有校准功能的贴片机，包括：贴片平台；贴片机头，所述贴片机头通过平面移动机构架设于所述贴片平台上；基板固定座，所述基板固定座通过姿态调整机构安装于所述贴片平台上，所述基板固定座表面涂刻有第一位置标记；图像采集装置，所述图像采集装置架设于所述所述贴片平台上方，所述图像采集装置用于采集第一位置标记；处理单元，所述贴片机头、平面移动机构、姿态调整机构、以及图像采集装置均与处理单元连接。
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公开(公告)号：CN113631026B
公开(公告)日：2023-01-06
申请号：CN202110908192.6
申请日：2021-08-09
申请人： 恩纳基智能科技无锡有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
摘要： 本发明涉及电子元件焊接技术领域，具体涉及一种可循环精简型贴片机，包括：舱体，以及贯穿舱体的传送通道，舱体内设有基板固定器，用于固定传送通道上的PCB板；第一平面坐标滑台，第一平面坐标滑台设置舱体内的传送通道的一侧，第一平面坐标滑台顶部设有旋转座；第一贴片执行器和第二贴片执行器，第一贴片执行器和第二贴片执行器设置在旋转座相对的两侧；第二平面坐标滑台，第二平面坐标滑台设置舱体内的第二平面坐标滑台远离传送通道的一侧，并且第二平面坐标滑台顶部设有送料器。本发明通过旋转座使两套贴片执行器交替工作，相比传统的贴片机省略了单独的元件拾取时间，因此提高了贴片效率。
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公开(公告)号：CN113644019B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202110907503.7
申请日：2021-08-09
申请人： 恩纳基智能科技无锡有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种半导体贴片机的复合上料装置，包括：平移轨道，所述平移轨道架设于预设位置；行走座，所述行走座行走于所述平移轨道上；升降座，所述升降座安装于所述行走座底端；复合上料机构，所述复合上料单元安装于所述升降座底端；其中，所述复合上料机构可完成料盒的抓取、上料。本发明提供的一种半导体贴片机的复合上料装置，复合上料机构可以利用吸盘或者卡爪完成料盒的抓取、上料，行走座带动料盒沿着平移轨道运动，升降座完成料盒的升降，从而完成料盒的复合上料，上料方式多样，提高了工作效率，迎合了生产需求。
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公开(公告)号：CN113645761A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110908211.5
申请日：2021-08-09
申请人： 恩纳基智能科技无锡有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
摘要： 本发明公开了一种具有校准功能的贴片机，包括：贴片平台；贴片机头，所述贴片机头通过平面移动机构架设于所述贴片平台上；基板固定座，所述基板固定座通过姿态调整机构安装于所述贴片平台上，所述基板固定座表面涂刻有第一位置标记；图像采集装置，所述图像采集装置架设于所述所述贴片平台上方，所述图像采集装置用于采集第一位置标记；处理单元，所述贴片机头、平面移动机构、姿态调整机构、以及图像采集装置均与处理单元连接。
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公开(公告)号：CN113644019A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202110907503.7
申请日：2021-08-09
申请人： 恩纳基智能科技无锡有限公司 , 清华大学无锡应用技术研究院
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/687 , H01L21/677
摘要： 本发明公开了一种半导体贴片机的复合上料装置，包括：平移轨道，所述平移轨道架设于预设位置；行走座，所述行走座行走于所述平移轨道上；升降座，所述升降座安装于所述行走座底端；复合上料机构，所述复合上料单元安装于所述升降座底端；其中，所述复合上料机构可完成料盒的抓取、上料。本发明提供的一种半导体贴片机的复合上料装置，复合上料机构可以利用吸盘或者卡爪完成料盒的抓取、上料，行走座带动料盒沿着平移轨道运动，升降座完成料盒的升降，从而完成料盒的复合上料，上料方式多样，提高了工作效率，迎合了生产需求。
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公开(公告)号：CN115527913A
公开(公告)日：2022-12-27
申请号：CN202210974057.6
申请日：2022-08-15
申请人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/677
摘要： 本发明提供一种晶片吸附装置和晶片传送设备，晶片吸附装置包括：底板，支撑板，顶升部件和真空板，支撑板设置于支撑板上侧，并能够相对底板上下移动；顶升部件设置于底板和支撑板之间，用于推动支撑板或底板，以使支撑板相对底板上下移动；真空板固定于支撑板上侧，真空板的上表面开设有用于吸附晶片的吸气口，真空板的侧面或者底面开设有用于连通抽真空设备的连接口，真空板的内部开设有气孔通道，气孔通道连通吸气口和连接口。通过设置真空板能够将晶片稳定地吸附，从而进行晶片的贴装作业，保证了晶片贴装的质量，而且通过设置顶升部件使得真空板的位置能够上下调整，从而更好地与贴片装置配合。
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公开(公告)号：CN116313939B
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310552228.0
申请日：2023-05-17
申请人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
摘要： 本申请公开了一种芯片高速智能拾取方法，涉及半导体技术领域，该方法控制拾取机构带动相机和吸附头移动至目标拾取坐标，利用相机结合图像处理技术，图像识别得到以目标拾取坐标为中心的预定检测范围内除目标拾取坐标处的芯片之外的多个邻居芯片的芯片类型和芯片坐标，利用吸附头拾取目标拾取坐标处的芯片，并更新芯片列表中的合格芯片的芯片坐标，然后按照预定移动顺序确定其中一个芯片类型为合格芯片的邻居芯片的芯片坐标为更新后的目标拾取坐标，重复下一轮拾取。该方法可以在合格芯片处直接识别确定周围的多个不合格芯片，而减少了专门识别不合格芯片的耗时，而且拾取过程中的移动路径更合理，因此拾取效率更高。
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公开(公告)号：CN116313939A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310552228.0
申请日：2023-05-17
申请人： 恩纳基智能科技无锡有限公司
摘要： 本申请公开了一种芯片高速智能拾取方法，涉及半导体技术领域，该方法控制拾取机构带动相机和吸附头移动至目标拾取坐标，利用相机结合图像处理技术，图像识别得到以目标拾取坐标为中心的预定检测范围内除目标拾取坐标处的芯片之外的多个邻居芯片的芯片类型和芯片坐标，利用吸附头拾取目标拾取坐标处的芯片，并更新芯片列表中的合格芯片的芯片坐标，然后按照预定移动顺序确定其中一个芯片类型为合格芯片的邻居芯片的芯片坐标为更新后的目标拾取坐标，重复下一轮拾取。该方法可以在合格芯片处直接识别确定周围的多个不合格芯片，而减少了专门识别不合格芯片的耗时，而且拾取过程中的移动路径更合理，因此拾取效率更高。
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