公开(公告)号：CN103299393B

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201180058053.3

申请日：2011-10-19

Applicant: 惠亚集团公司

Inventor： A.索伦森 ,  B.路易斯

IPC: H01K3/10

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷电路板（PCB），具有由埋头导通孔形成的一个或多个被填充且被镀覆的通道。形成层压基板，并且在层压基板中制作一个或多个导通孔。所述一个或多个导通孔的端部然后被加工埋头孔。所述一个或多个导通孔的侧壁以及所述一个或多个导通孔的埋头孔表面被镀覆导电材料。包括所述一个或多个被加工埋头孔并被镀覆的导通孔的层压基板以常规的方式被处理，包括对所述一个或多个导通孔进行填充。优选地，在具有填充成分的被镀覆的导通孔的两端上形成导电帽层。

公开(公告)号：CN103299393A

公开(公告)日：2013-09-11

申请号：CN201180058053.3

申请日：2011-10-19

Applicant: 惠亚集团公司

Inventor： A.索伦森 ,  B.路易斯

IPC: H01K3/10

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854

Abstract: 一种印刷电路板（PCB），具有由埋头导通孔形成的一个或多个被填充且被镀覆的通道。形成层压基板，并且在层压基板中制作一个或多个导通孔。所述一个或多个导通孔的端部然后被加工埋头孔。所述一个或多个导通孔的侧壁以及所述一个或多个导通孔的埋头孔表面被镀覆导电材料。包括所述一个或多个被加工埋头孔并被镀覆的导通孔的层压基板以常规的方式被处理，包括对所述一个或多个导通孔进行填充。优选地，在具有填充成分的被镀覆的导通孔的两端上形成导电帽层。