公开(公告)号：CN104377116B

公开(公告)日：2018-08-17

申请号：CN201410405998.3

申请日：2014-08-18

申请人： 普因特工程有限公司

发明人： 安范模 ,  朴胜浩 ,  尹京子

IPC分类号： H01L21/02

CPC分类号： H05K3/0052 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/09863 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。

公开(公告)号：CN104255085B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201280072533.X

申请日：2012-11-29

申请人： 吉林克斯公司

发明人： 保罗·Y·吴

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0221 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0251 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09854

摘要： 一种电气电路结构(100)可能包含利用第一导体层所形成的第一迹线(105)以及利用第二导体层所形成的第二迹线(110)。该第一迹线可能垂直对齐该第二迹线。该电气电路结构可能包含由介于该第一导体层和该第二导体层之间的第三导体层之中的导体材料所形成的通孔区段(115)。该通孔区段可能接触该第一迹线和该第二迹线，以便形成被配置成用以在平行于该第一导体层的方向中传送电气信号的第一导体结构。

公开(公告)号：CN105246249A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510353256.5

申请日：2015-06-24

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 富川满广 ,  浅野浩二

IPC分类号： H05K1/18 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC分类号： H05K3/4602 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/185 ,  H05K3/30 ,  H05K3/429 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0307 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599 ,  H05K1/18 ,  H01L21/486 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09036

摘要： 本发明提供能够抑制金属块与绝缘树脂层的剥离的电路基板及其制造方法。本发明的电路基板(10)中，收容在芯基板(11)的空腔(16)内的金属块(17)中的由第一绝缘树脂层(21、21)覆盖的表面和背面这两个面(第一主面(17F)、第二主面(17S))形成粗糙面，因此，能够抑制金属块(17)与第一绝缘树脂层(21、21)的剥离，电路基板(10)中的金属块(17)的固定状态稳定。另外，金属块(17)的侧面(17A)也形成粗糙面，因此，在电路基板(10)的板厚方向上金属块(17)的固定状态也稳定。

公开(公告)号：CN103730425B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201310741204.6

申请日：2013-12-27

申请人： 太阳诱电株式会社

发明人： 长沼正树 ,  井田一昭 ,  猿渡达郎 ,  中村浩

IPC分类号： H01L23/043

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15151 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09854 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种部件内置基板，其能够确保与内置部件的端子部的层与层之间的连接。本发明的一个实施方式所涉及的部件内置基板（100）具有金属制的基层（10）、配线层（21）、电子部件（30）。基层（10）具有收装部件用的空腔部（11）。配线层（21）层积在基层（10）上，在与空腔部（11）相对的区域上形成有层与层之间连接用的多个导通孔（21v）。电子部件（30）具有：多个端子部（31），其与多个导通孔（21v）电连接；部件主体（32），其收装在空腔部（11）内，具有支承多个端子部（31）的支承面（32a）。多个端子部（31）位于从支承面（32a）的中心偏向第1方向的位置时，部件主体（32）配置在从空腔部（11）的中心偏向与第1方向相反一侧的第2方向的位置上。

公开(公告)号：CN102742372B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201080062047.0

申请日：2010-12-10

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 长沼伸幸 ,  高桥通昌 ,  青山雅一

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5383 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/092 ,  H05K1/116 ,  H05K1/18 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T156/1056

摘要： 电路板(100)具有：从第一面向第二面依次层叠的第一绝缘层(10a)、第二绝缘层(20a)以及第三绝缘层(30a)；第一导体(13)，其是对贯通第一绝缘层(10a)的第一孔(13a)填充镀膜而成的；第二导体(21)，其是对贯通第二绝缘层(20a)的第二孔(21a)填充导电性糊剂而成的；以及第三导体(33)，其是对贯通第三绝缘层(30a)的第三孔(33a)填充镀膜而成的。并且，第一导体(13)、第二导体(21)以及第三导体(33)同轴配置且相互导通。

公开(公告)号：CN102845141B

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201180018030.X

申请日：2011-03-04

申请人： 揖斐电株式会社

发明人： 胁田英之 ,  川口章秀

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09854

摘要： 电路板(100)在芯基板(10)两侧分别交替地层叠有两层以上的导体层(21、31、41、51、61、71)和两层以上的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)，其中，芯基板(10)和层叠的绝缘层(20a、30a、40a、50a、60a、70a)分别具有在孔(12a、22a、32a、42a、52a、62a、72a)内填充镀层而成的连接导体(12、22、32、42、52、62、72)。另外，芯基板的连接导体(12)和层叠的绝缘层的连接导体(22、32、42、52、62、72)堆叠。并且，层叠的绝缘层中的一侧的外层的连接导体(62)的位置和另一侧的外层上的连接导体(72)的位置与芯基板的连接导体(12)的位置相比沿大致同一方向移位。

公开(公告)号：CN104380490A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380030825.1

申请日：2013-05-10

申请人： 夏普株式会社

发明人： 藤田祐介 ,  赤松健一

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种薄膜布线基板以及发光装置，防止沿着布线图案的配置方向发生弯折。在两个导电区域的对置边，设置作为俯视阶梯部的、用于防止器件折断的俯视凹凸形状。作为两个导电区域的一个导电区域的Cu箔层(3a)的俯视凸形状的前端边(3a1)配置为进入作为两个导电区域的另一个导电区域的Cu箔层(3b)的俯视凹形状的凹部内(底边3b2侧)。由此，防止沿着布线图案的配置方向发生弯折。

公开(公告)号：CN103929902A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201310015197.1

申请日：2013-01-15

申请人： 贝尔罗斯(广州)电子部件有限公司

发明人： 范建 ,  赵泽炎 ,  苏默克

IPC分类号： H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC分类号： H05K3/0094 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1476

摘要： 本发明公开了一种导电通孔的封孔方法，包括：形成贯通壳体的内表面的盲孔；形成贯通所述壳体的外表面并与所述盲孔连通的微孔；在所述盲孔和所述微孔的内壁制镀导电膜，构成导电通孔；对所述导电通孔进行封孔。本发明还公开了一种封孔产品，包括采用前述封孔方法加工的导电通孔。本发明的导电通孔的封孔方法以及采用该方法加工的封孔产品，不仅具备防水防潮的密封功能，还能保证喷漆后的产品壳体的美观效果。

公开(公告)号：CN103929881A

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN201410021542.7

申请日：2014-01-16

申请人： 株式会社理光

发明人： 马所洋征 ,  前田雄久 ,  铃木雅史 ,  松浦有吾

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3447 ,  B41J2/473 ,  H05K3/308 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49142

摘要： 本发明公开：一种具有安装在基板上的电子部件的电子电路；一种具有所述电子电路的光源装置；以及，一种制造所述电子电路的方法，在所述电子电路中所述电子部件安装在所述基板上。所述电子部件具有多个电性地连接至所述基板的线路的引脚。所述基板具有尺寸大于所述引脚之间的最大距离的孔。所述引脚从所述引脚的尖端侧插入所述孔中，每个引脚以多个弯曲部分的形式弯曲，并通过焊料固定至所述基板。

公开(公告)号：CN101836516B

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN200780101245.1

申请日：2007-10-25

申请人： 奥斯兰姆有限公司

发明人： 蒂齐亚诺·阿马里利

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3447 ,  H05K3/005 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49144

摘要： 一种用于安装具有引脚(14)的诸如陶瓷元件的元件(10)的诸如印刷电路板(PCB)的电路板(12)，引脚(14)从元件(10)延伸，用于插入在电路板(12)中提供的焊孔(16)。元件具有在引脚(14)的近端上延伸的诸如漆涂层的涂层。孔(16)被形成为非圆形的孔，不可能被涂层的圆形横截面所堵塞，由此防止不期望的多孔焊接。孔(16)的非圆形的形状也易于将元件(10)安装在板上。