一种锂电池及其制作方法

    公开(公告)号:CN111403822A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN202010323389.9

    申请日:2020-04-22

    Abstract: 本发明公开一种锂电池及其制作方法,其中,锂电池包括壳体、电芯和封板组件,壳体包括基板和围壁,围壁与基板之间形成容纳电芯的容纳腔,围壁远离基板的一端形成与容纳腔连通的开口,封板组件封堵开口,封板组件包括本体,本体上间隔设置第一连接件和第二连接件,第一连接件与第二连接件之间并位于本体靠近容纳腔的一侧形成有膨胀空间,第一连接件和第二连接件两者中的一个与本体绝缘连接,第一连接件具有延伸至电芯与围壁之间的第一连接部,电芯的一极耳与第一连接部连接,第二连接件具有延伸至电芯与围壁之间的第二连接部,电芯的另一极耳与第二连接部连接。本发明的锂电池结构简单,密封可靠性高,加工难度低,可缓解锂电池鼓胀的现象。

    一种混合电容器的正极及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN112435861B

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202011112353.2

    申请日:2020-10-16

    Abstract: 本发明涉及一种混合电容器的正极及其制备方法和用途,所述正极包括集流体,以及依次位于集流体表面的粘结层和正极材料层,所述粘结层包括第一粘结剂,所述正极材料层中包括第二粘结剂、导电剂、正极活性物质和富锂化合物,所述导电剂中包括第一导电剂和第二导电剂,所述第一导电剂包括石墨粉、导电碳黑或乙炔黑中的至少一种,所述第二导电剂包括石墨烯类材料以及一维碳材料中的至少一种。本发明提供的正极中,粘结层提高集流体与正极材料层的结合能力,降低极片内阻,正极材料层中的导电剂、富锂化合物和正极活性物质等物质相互配合,提升了正极的能量密度和倍率性能,同时在充电过程中提供锂离子进入负极,实现负极的免预锂化。

    电子器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN111834557B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202010796925.7

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本发明公开一种电子器件及其制作方法,其中,电子器件包括外壳和设置在外壳内的电芯,外壳包括底壳和盖板,底壳包括底板和围设在底板一侧的围壁,盖板焊接在围壁远离底板的一端,以将电芯密封于底壳内,盖板上开设安装孔,安装孔的孔壁垂直于盖板的内侧面,安装孔内绝缘连接有封堵安装孔的电极连接件,电极连接件包括限位板,限位板的一侧固定有锥形的连接柱,连接柱具有与限位板连接的第一端和与第一端相对的第二端,第一端的截面尺寸小于第二端的截面尺寸,限位板位于盖板的外侧面,连接柱与安装孔插接,电芯其中一极耳与底壳连接,另一极耳与连接柱连接。本发明的电子器件密封可靠性高,加工难度低,电子器件容量大,且安全性高。

    一种混合电容器的正极及其制备方法和用途

    公开(公告)号:CN112435861A

    公开(公告)日:2021-03-02

    申请号:CN202011112353.2

    申请日:2020-10-16

    Abstract: 本发明涉及一种混合电容器的正极及其制备方法和用途,所述正极包括集流体,以及依次位于集流体表面的粘结层和正极材料层,所述粘结层包括第一粘结剂,所述正极材料层中包括第二粘结剂、导电剂、正极活性物质和富锂化合物,所述导电剂中包括第一导电剂和第二导电剂,所述第一导电剂包括石墨粉、导电碳黑或乙炔黑中的至少一种,所述第二导电剂包括石墨烯类材料以及一维碳材料中的至少一种。本发明提供的正极中,粘结层提高集流体与正极材料层的结合能力,降低极片内阻,正极材料层中的导电剂、富锂化合物和正极活性物质等物质相互配合,提升了正极的能量密度和倍率性能,同时在充电过程中提供锂离子进入负极,实现负极的免预锂化。

    一种电子器件及其制作方法

    公开(公告)号:CN111834558A

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN202010797727.2

    申请日:2020-08-10

    Abstract: 本发明公开一种电子器件及其制作方法,其中,电子器件包括第一壳体、第二壳体、盖板和电芯,第一壳体包括底板和环形设置在底板一侧的第一围壁,第二壳体包括顶板和环形设置在顶板一侧的第二围壁,第二围壁套设在第一围壁外,顶板上开设引出孔,盖板封堵引出孔,电芯的正极耳和负极耳两者中的一个与盖板正对引出孔的部分连接,正极耳和负极耳两者中的另一个夹设于第一围壁与第二围壁之间。本发明的电子器件正极耳或负极耳引出方式简单,密封可靠性高,无需挤压壳体,电子器件内部空间利用率增加。

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