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发明公开
一种超长多层板钻孔定位制作方法无效

公开(公告)号：CN110785012A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910957520.4

申请日：2019-10-10

申请人： 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司

发明人： 周美繁 , 胡样平 , 聂兴培 , 樊廷慧 , 林鹭华

IPC分类号： H05K3/00

摘要： 本发明属于线路板加工技术领域，提供了一种超长多层板钻孔定位制作方法，包括以下步骤：S1.内层资料设计，在内层菲林上设计1、2、3、4、5、6、7、8一共八个定位靶孔图形；S2.层压完成后，使用X-Ray打靶时钻出相应的8个定位靶孔；S3.钻孔资料制作，整体钻带拆解为2段钻带，分别为A段钻带与B段钻带，A段钻带使用1、2、3、5号定位靶孔定位，B段钻带使用4、6、7、8号定位靶孔定位；S4.钻孔时先导入A段钻带资料完成生产，再导入B段钻带资料更换定位靶孔完成B段的生产制作。本发明通过钻出两套或以上的定位靶孔来实分段钻孔，将在钻孔资料设计上对应的拆解为多段资料，实现在原来设备的状态下可以生产超长板件的钻孔制作。