公开(公告)号：CN119500180A

公开(公告)日：2025-02-25

申请号：CN202411542133.1

申请日：2024-10-31

Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司

Inventor： 黄业 ,  潘贵学 ,  毛结茹 ,  徐冬婷

IPC: B01J23/89 ,  B01J37/02 ,  B01J37/18 ,  B01J35/30 ,  C01B15/023

Abstract: 本申请涉及催化剂制备的技术领域，具体公开了一种高活性钯催化剂的制备方法。高活性钯催化剂，包括如下步骤：（1）将氯化钯或硝酸钯溶于去离子水中，形成钯溶液；（2）将载体加入至钯溶液中，在40‑60℃下浸渍12‑24h，得到混合物；（3）向混合物中加入助催化剂，在氢气氛围中，于250‑300℃下还原2‑4h，得到高活性钯催化剂；所述载体为活性炭、氧化铝、碳纳米管中的一种；所述助催化剂为金属氧化物。本申请制备的高活性钯催化剂具有较高的催化活性，配合制备步骤的工艺参数，确保钯离子充分吸附并还原，从而增强了催化效果。

公开(公告)号：CN118880331A

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN202411108802.4

申请日：2024-08-13

Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司

Inventor： 毛结茹 ,  徐冬婷 ,  刘元庆 ,  杨超华

IPC: C23F1/18 ,  C23F11/04 ,  C23F11/00 ,  H05K3/38

Abstract: 本申请涉及印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种用于微蚀处理的高效稳定微蚀处理液及其制备方法。一种用于微蚀处理的高效稳定微蚀处理液，按质量浓度计，包括以下制备原料：质量浓度98%硫酸2.8‑3.2g/L、过硫酸化物90‑120g/L、铜离子Cu2+≤24g/L、酒石酸3‑5g/L、聚乙二醇10‑12g/L、缓蚀剂3‑6g/L、稳定剂3‑5g/L、表面活性剂1‑2g/L、促进剂4‑6g/L，其中所述铜离子Cu2+由铜离子源提供。本申请的微蚀处理液通过其独特的配方和组分之间的协同作用，不仅确保了高效的蚀刻速率，而且在保护铜表面、防止氧化、增强附着力等方面展现出了优异的性能，是一种高效且稳定的微蚀处理解决方案。

公开(公告)号：CN119287352A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202411326286.2

申请日：2024-09-23

Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司

Inventor： 刘元庆 ,  潘贵学 ,  杨超华 ,  徐冬婷

IPC: C23C18/38

Abstract: 本申请涉及电路板处理技术的领域，更具体地说，它涉及一种膨松处理剂及其制备方法。由以下重量份的原料组成：有机溶剂38‑46%、碱性调节剂1‑5%、稳定剂0.1‑0.5份、膨松活化液10‑17%、余量为水；膨松活化液由活性基团甜菜碱衍生物、不饱和多元羧酸聚合物的溶液、多孔二氧化硅气凝胶、触变剂、丙二醇甲醚醋酸酯、引发剂制得。通过活性基团甜菜碱衍生物、不饱和多元羧酸聚合物的溶液、多孔二氧化硅气凝胶、触变剂、丙二醇甲醚醋酸酯、引发剂制得的膨松活化剂起到较佳的膨松、活化作用，并配合有机溶剂、碱性调节剂等，使得到的膨松处理剂用于膨松处理，能够在较短的时间内到达最佳的膨松、活化效果，提高除胶后的合格率。