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公开(公告)号：CN115717246A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202211577717.3
申请日：2022-12-09
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
IPC: C23G1/14
Abstract: 本发明公开了一种碱性除油剂，该碱性除油剂包括如下组分：16%的三乙醇胺、2%的TX‑10、12%的山梨酸、2.54%的一水合柠檬酸、1%的表面活性剂A、1.3%的无机盐B以及0.5%的添加剂D，余量为去离子水。本发明的碱性除油剂以三乙醇胺以及TX‑10作为主要成分，并与一水合柠檬酸复配，以代替传统碱性除油剂中的碱金属的氢氧化物以及磷酸盐，从而在保证碱性除油性能的同时，降低了碱性除油剂的腐蚀性，并避免了碱性除油工序产生中含磷废水的产生和排放。三乙醇胺可改进油性污垢、特别是非极性皮脂的去除能力，并且，其碱性较低、使用条件温和，从而能够有效降低碱性除油剂的腐蚀性、工作温度并提高使用安全性，同时，通过提高碱性可提高去污性能，且有极好的其相容性。
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公开(公告)号：CN119500180A
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202411542133.1
申请日：2024-10-31
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
IPC: B01J23/89 , B01J37/02 , B01J37/18 , B01J35/30 , C01B15/023
Abstract: 本申请涉及催化剂制备的技术领域，具体公开了一种高活性钯催化剂的制备方法。高活性钯催化剂，包括如下步骤：（1）将氯化钯或硝酸钯溶于去离子水中，形成钯溶液；（2）将载体加入至钯溶液中，在40‑60℃下浸渍12‑24h，得到混合物；（3）向混合物中加入助催化剂，在氢气氛围中，于250‑300℃下还原2‑4h，得到高活性钯催化剂；所述载体为活性炭、氧化铝、碳纳米管中的一种；所述助催化剂为金属氧化物。本申请制备的高活性钯催化剂具有较高的催化活性，配合制备步骤的工艺参数，确保钯离子充分吸附并还原，从而增强了催化效果。
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公开(公告)号：CN118880331A
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202411108802.4
申请日：2024-08-13
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
Abstract: 本申请涉及印制电路板生产技术领域，尤其涉及一种用于微蚀处理的高效稳定微蚀处理液及其制备方法。一种用于微蚀处理的高效稳定微蚀处理液，按质量浓度计，包括以下制备原料：质量浓度98%硫酸2.8‑3.2g/L、过硫酸化物90‑120g/L、铜离子Cu2+≤24g/L、酒石酸3‑5g/L、聚乙二醇10‑12g/L、缓蚀剂3‑6g/L、稳定剂3‑5g/L、表面活性剂1‑2g/L、促进剂4‑6g/L，其中所述铜离子Cu2+由铜离子源提供。本申请的微蚀处理液通过其独特的配方和组分之间的协同作用，不仅确保了高效的蚀刻速率，而且在保护铜表面、防止氧化、增强附着力等方面展现出了优异的性能，是一种高效且稳定的微蚀处理解决方案。
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公开(公告)号：CN118600402A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410591983.4
申请日：2024-05-14
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种印刷线路板沉铜工艺，该印刷线路板沉铜工艺包括：如下步骤：S1、预处理；S2、除油；S3、微蚀；S4、预浸；S5、活化；S6、加速；S7、沉铜；步骤S1包括如下步骤：S11、对线路板进行溶胀处理，溶胀剂包括20%（V/V）的PA‑7X以及30g/L的氢氧化钠，溶胀剂加热并维持温度为60‑80℃，将线路板浸入至溶胀剂中浸泡5‑9min，完成浸泡后进行两次水洗。本发明所揭示的印刷线路板沉铜工艺通过对线路板进行预处理，包括溶胀、除胶以及中和处理来降低线路板在沉铜过程中铜面及树脂面的钯吸附量，以此减少活化液中钯的消耗量。
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公开(公告)号：CN118957553B
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202410976496.X
申请日：2024-07-20
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
IPC: C23C18/36
Abstract: 本申请涉及化学镀镍技术领域，更具体地说，涉及一种化学镀镍液及化学镀镍处理工艺，按质量浓度计，由包括以下重量份的原料制备得到镍盐6‑10g/L、还原剂18‑22g/L、吡啶2‑3g/L、加速剂0.02‑0.04g/L、络合剂25‑30g/L、缓冲剂25‑35g/L、稳定剂0.1‑0.4g/L、复合整平剂2‑5g/L、表面活性剂0.06‑0.1g/L、附着稳定剂0.1‑0.3g/L、纳米复合金属粒子1‑2g/L，所述复合整平剂是由羟基化丙烷磺酸吡啶鎓盐和丙炔醇醚按照重量比为1：（0.5‑0.8）混合得，通过采用上述配方，制备得到化学镀镍液，镀镍速度快，稳定性好，能够形成均匀致密、耐磨以及耐腐蚀的镍层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119287353A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411403292.3
申请日：2024-10-09
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板处理的领域，公开一种化学沉薄铜工艺。一种化学沉薄铜工艺包括以下步骤：S1、将电路板基板使用除油剂进行清洗处理；S2、将电路板基板使用匀化处理剂进行匀化处理，制得匀化电路板基板；S3、将S2步骤制得的匀化电路板基板使用化学沉铜液进行处理，制得沉铜电路板基板；S4、将沉铜电路板基板进行微腐蚀处理，制得沉铜电路板；本申请的化学沉薄铜工艺制程简单，能够在电路板基板上均匀地沉铜，沉铜稳定性好且沉铜附着性好，提升制得的电路板成品的良品率和使用性能。
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公开(公告)号：CN118957553A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410976496.X
申请日：2024-07-20
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
IPC: C23C18/36
Abstract: 本申请涉及化学镀镍技术领域，更具体地说，涉及一种化学镀镍液及化学镀镍处理工艺，按质量浓度计，由包括以下重量份的原料制备得到镍盐6‑10g/L、还原剂18‑22g/L、吡啶2‑3g/L、加速剂0.02‑0.04g/L、络合剂25‑30g/L、缓冲剂25‑35g/L、稳定剂0.1‑0.4g/L、复合整平剂2‑5g/L、表面活性剂0.06‑0.1g/L、附着稳定剂0.1‑0.3g/L、纳米复合金属粒子1‑2g/L，所述复合整平剂是由羟基化丙烷磺酸吡啶鎓盐和丙炔醇醚按照重量比为1：（0.5‑0.8）混合得，通过采用上述配方，制备得到化学镀镍液，镀镍速度快，稳定性好，能够形成均匀致密、耐磨以及耐腐蚀的镍层。
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公开(公告)号：CN218812209U
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202223468459.3
申请日：2022-12-26
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种高效电镀添加剂稀释设备，包括稀释用罐体、盖体和旋转驱动机构，稀释用罐体的一侧均匀焊接有取样管件，取样管件上安装有控制阀。本实用新型通过安装有稀释用罐体和预留管件等，使得装置实际操作时，一方面通过在稀释用罐体上均匀设置有三个呈等间距排布的取样管件，便于使用者实现对于稀释用罐体内部不同深度原料的取样，从而便于通过外部检测设备检测不同深度原料的PH值、混合效果等，进而使得装置便于判断电镀添加剂稀释效果，增强了功能性，另一方面通过在装置上设置有预留管件，预留管件上螺纹连接有气体净化器，可以对稀释处理时产生的废气进行过滤净化，避免废气直接排放造成污染。
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公开(公告)号：CN222287069U
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202420945009.9
申请日：2024-05-06
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
IPC: B01F27/95 , B01F27/922 , B01F35/43
Abstract: 本实用新型公开了一种钯离子活化剂制备装置，包括外壳、搅拌罐、搅拌组件、电机、第一齿轮、第二齿轮、双齿圈、滚轮、转盘、滑轨、滑槽、第三齿轮、搅拌辊、缓冲组件、支撑柱、滚珠、套筒、螺纹槽和扭力弹簧，所述搅拌罐的底端对称安装有缓冲组件，缓冲组件包括支撑柱、滚珠、套筒、螺纹槽和扭力弹簧，搅拌罐的底端对称固定有支撑柱，支撑柱的底端套接有套筒，且套筒转动连接于外壳的内部，本实用新型相较于现有的钯离子活化液制备装置，设计的搅拌组件提高了搅拌效率，使装置生产率得到了极大的提升；本实用新型设计的缓冲组件，不仅可以提供良好的防护功能，有效避免零件受损，还可以降低设备本身运行的噪音。
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公开(公告)号：CN218989446U
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202223490438.1
申请日：2022-12-27
Applicant: 惠州金晟新电子科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种化学铜电镀装置，包括电镀箱，电镀箱下便面的中心处固定有旋转驱动件，旋转驱动件的输出端旋转安装有旋转轴，旋转轴的顶端固定有移动板，移动板下表面边沿处固定有滑块，且移动板上表面对称安装有四根搅动板。本实用新型通过旋转驱动件带动旋转轴旋转，旋转轴带动移动板通过滑块沿环形滑轨滑动，使得移动板带动搅动板对电镀箱内部的电解质溶液进行搅拌，以便电镀箱内部的电解质溶液处于流动状态，使得工件表面镀铜厚度更加均匀，从而提高工件性能，提高工件合格率，避免工件返工，同时避免化学铜电镀装置电镀加工时浪费电镀材料，更好的降低电镀加工成本。
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