公开(公告)号：CN105934332B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201480073492.5

申请日：2014-01-31

申请人： 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

发明人： 亚历杭德罗·曼纽尔·德·佩尼亚 ,  埃斯特韦·科马斯 ,  塞格欧·皮加德

IPC分类号： B29C64/165 ,  B29C64/393 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

CPC分类号： B29C67/0081 ,  B29C64/00 ,  B29C64/165 ,  B29C64/386 ,  B29C64/40 ,  B29K2105/251 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

摘要： 可以生成三维物体。温度传感器可以测量递送到支撑构件的构建材料的温度分布。处理器可以基于构建材料的辐射率数据来遮蔽所测量温度分布的遮蔽区域或校正所测量温度分布。加热器可以基于所校正的或遮蔽的所测量温度分布将构建材料加热到目标温度分布。能量源可以向构建材料施加能量以使构建材料的部分聚结。

公开(公告)号：CN105934332A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201480073492.5

申请日：2014-01-31

申请人： 惠普发展公司 ,  有限责任合伙企业

发明人： 亚历杭德罗·曼纽尔·德·佩尼亚 ,  埃斯特韦·科马斯 ,  塞格欧·皮加德

IPC分类号： B29C67/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

CPC分类号： B29C67/0081 ,  B29C64/00 ,  B29C64/165 ,  B29C64/386 ,  B29C64/40 ,  B29K2105/251 ,  B33Y10/00 ,  B33Y30/00 ,  B33Y50/02

摘要： 可以生成三维物体。温度传感器可以测量递送到支撑构件的构建材料的温度分布。处理器可以基于构建材料的辐射率数据来遮蔽所测量温度分布的遮蔽区域或校正所测量温度分布。加热器可以基于所校正的或遮蔽的所测量温度分布将构建材料加热到目标温度分布。能量源可以向构建材料施加能量以使构建材料的部分聚结。