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公开(公告)号：CN1620354A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN02828109.8
申请日：2002-08-29
申请人： 惠普开发有限公司
CPC分类号： B23K26/123 , B23K26/125 , B23K26/142 , B23K26/1462 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1632 , B41J2/1634
摘要： 本说明描述的实施例涉及一种利用激光对衬底进行微加工的方法和系统。一个示例的实施例把衬底(206)设置在一个敞开的大气环境(403)中。衬底(206)具有由相对的第一表面(210)和第二表面(212)限定的厚度。借助于把激光束(406)引导到衬底(206)的第一表面(210)并把辅助气体(414)引入(806)由激光束(406)接触的衬底(206)的区域(411)附近切割所述衬底。
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公开(公告)号：CN1616178A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410094720.5
申请日：2004-11-12
申请人： 惠普开发有限公司
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/146
摘要： 所述的实施例涉及激光微加工一块基板的方法。一种通常的方法包括将激光(410)对准基板(300)而在该基板(300)上至少部分地形成一细部(404)。该加工方法还包括在上述形成细部的至少部分过程内沿第一供液通道(b1)向上述细部(404)的至少一个第一区(508a)供给液体(422)，并沿至少一条第二供液通道(b2)向上述细部(404)的至少一个不同的第二区(508b)供给液体(422)。
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公开(公告)号：CN1319696C
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN02828109.8
申请日：2002-08-29
申请人： 惠普开发有限公司
CPC分类号： B23K26/123 , B23K26/125 , B23K26/142 , B23K26/1462 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1632 , B41J2/1634
摘要： 本发明描述的实施例涉及一种利用激光对衬底进行微加工的方法和系统。一个示例的实施例把衬底(206)设置在一个敞开的大气环境(403)中。衬底(206)具有由相对的第一表面(210)和第二表面(212)限定的厚度。借助于把激光束(406)引导到衬底(206)的第一表面(210)并把辅助气体(414)引入(806)由激光束(406)接触的衬底(206)的区域(411)附近切割所述衬底。
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公开(公告)号：CN101198473B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200680021350.X
申请日：2006-06-07
申请人： 惠普开发有限公司
CPC分类号： B41J2/1603 , B41J2/1408 , B41J2/14145 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634
摘要： 本发明提出一种热喷墨打印头，它具有伸展的表面部件，如翅片(350)或突出部(650)，它们用来冷却被没有将墨蒸发的电阻器(130)所散发的热所影响的打印头的部分，所述热通过基底(122)传导。该打印头使用光束和各向异性刻蚀进行制造。
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公开(公告)号：CN1616178B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200410094720.5
申请日：2004-11-12
申请人： 惠普开发有限公司
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/146
摘要： 所述的实施例涉及激光微加工一块基板的方法。一种通常的方法包括将激光(410)对准基板(300)而在该基板(300)上至少部分地形成一细部(404)。该加工方法还包括在上述形成细部的至少部分过程内沿第一供液通道(b1)向上述细部(404)的至少一个第一区(508a)供给液体(422)，并沿至少一条第二供液通道(b2)向上述细部(404)的至少一个不同的第二区(508b)供给液体(422)。
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公开(公告)号：CN1926056B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200580006877.0
申请日：2005-02-16
申请人： 惠普开发有限公司
CPC分类号： B81C1/00087 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B81B2201/052
摘要： 所介绍的实施例涉及带槽的基片(300)和形成槽的方法。一示例性方法在基片(300)的第一表面(302)形成第一槽部分(410a)，第一槽部分(410a)在第一表面(302)形成覆盖区(404)。该方法还通过第一槽部分(410a)形成第二槽部分(410a1)，和通过基片(300)的第二表面(303)形成第三槽部分(410a2)，与第二槽部分(410a1)充分相交，形成通过基片(300)的流体运送槽(305)。
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公开(公告)号：CN101198473A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200680021350.X
申请日：2006-06-07
申请人： 惠普开发有限公司
CPC分类号： B41J2/1603 , B41J2/1408 , B41J2/14145 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634
摘要： 本发明提出一种热喷墨打印头，它具有伸展的表面部件，如肋(350)或突出部(650)，它们用来冷却被没有将墨蒸发的电阻器(130)所散发的热所影响的打印头的部分，所述热通过基底(122)传导。该打印头使用光束和各向异性刻蚀进行制造。
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公开(公告)号：CN1926056A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006877.0
申请日：2005-02-16
申请人： 惠普开发有限公司
CPC分类号： B81C1/00087 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B81B2201/052
摘要： 所介绍的实施例涉及带槽的基片(300)和形成槽的方法。一示例性方法在基片(300)的第一表面(302)形成第一槽部分(410a)，第一槽部分(410a)在第一表面(302)形成覆盖区(404)。该方法还通过第一槽部分(410a)形成第二槽部分(410a1)，和通过基片(300)的第二表面(303)形成第三槽部分(410a2)，与第二槽部分(410a1)充分相交，形成通过基片(300)的流体运送槽(305)。
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