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公开(公告)号：CN1616178A
公开(公告)日：2005-05-18
申请号：CN200410094720.5
申请日：2004-11-12
申请人： 惠普开发有限公司
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/146
摘要： 所述的实施例涉及激光微加工一块基板的方法。一种通常的方法包括将激光(410)对准基板(300)而在该基板(300)上至少部分地形成一细部(404)。该加工方法还包括在上述形成细部的至少部分过程内沿第一供液通道(b1)向上述细部(404)的至少一个第一区(508a)供给液体(422)，并沿至少一条第二供液通道(b2)向上述细部(404)的至少一个不同的第二区(508b)供给液体(422)。
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公开(公告)号：CN101073122A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200580041945.7
申请日：2005-10-20
申请人： 惠普开发有限公司
IPC分类号： G11B23/40
CPC分类号： G11B7/252 , G11B7/0037 , G11B7/24 , G11B7/24062 , G11B7/24094 , G11B23/40
摘要： 本发明公开了成像材料以及制造成像材料的方法。本发明公开的成像系统可包括：在光盘200上邻接并位于激光成像层220下方布置的反射层290。
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公开(公告)号：CN1871127A
公开(公告)日：2006-11-29
申请号：CN200480031567.X
申请日：2004-10-20
申请人： 惠普开发有限公司
IPC分类号： B41J2/16
CPC分类号： B41J2/1645 , B41J2/1603 , B41J2/1625 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1639
摘要： 提出的实施例涉及基片(300)的特征(400)和形成基片的方法。一示例性实施例包括支承覆盖层的基片(300)。该实施例还包括在基片(300)形成至少一个特征(400)，特征(400)至少通过第一基片去除工艺和不同的第二基片去除工艺形成。
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公开(公告)号：CN1871127B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200480031567.X
申请日：2004-10-20
申请人： 惠普开发有限公司
IPC分类号： B41J2/16
CPC分类号： B41J2/1645 , B41J2/1603 , B41J2/1625 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1639
摘要： 提出的实施例涉及基片(300)的特征(400)和形成基片的方法。一示例性实施例包括支承覆盖层的基片(300)。该实施例还包括在基片(300)形成至少一个特征(400)，特征(400)至少通过第一基片去除工艺和不同的第二基片去除工艺形成。
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公开(公告)号：CN1616178B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200410094720.5
申请日：2004-11-12
申请人： 惠普开发有限公司
IPC分类号： B23K26/00
CPC分类号： B23K26/146
摘要： 所述的实施例涉及激光微加工一块基板的方法。一种通常的方法包括将激光(410)对准基板(300)而在该基板(300)上至少部分地形成一细部(404)。该加工方法还包括在上述形成细部的至少部分过程内沿第一供液通道(b1)向上述细部(404)的至少一个第一区(508a)供给液体(422)，并沿至少一条第二供液通道(b2)向上述细部(404)的至少一个不同的第二区(508b)供给液体(422)。
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公开(公告)号：CN1860029B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200480023215.X
申请日：2004-08-09
申请人： 惠普开发有限公司
IPC分类号： B41J2/16
CPC分类号： B41J2/1629 , B41J2/1603 , B41J2/1606 , B41J2/1623 , B41J2/1625 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , Y10T29/49401
摘要： 所描述的实施例涉及带槽的基底。一种示例性的方法可从基底(300)上去除基底材料(406)，从而形成穿过基底(300)的流体处理槽(305)。该特定方法还可以机械地修整邻近流体处理槽(305)的基底(300)，从而至少部分地去除由所述去除产生的碎屑(500)。
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公开(公告)号：CN1860029A
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200480023215.X
申请日：2004-08-09
申请人： 惠普开发有限公司
IPC分类号： B41J2/16
CPC分类号： B41J2/1629 , B41J2/1603 , B41J2/1606 , B41J2/1623 , B41J2/1625 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , Y10T29/49401
摘要： 所描述的实施例涉及带槽的衬底。一种示例性的方法可从衬底(300)上去除衬底材料(406)，从而形成穿过衬底(300)的流体处理槽(305)。该特定方法还可以机械地调节邻近流体处理槽(305)的衬底(300)，从而至少部分地去除由所述去除产生的碎屑(500)。
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