公开(公告)号：CN207572367U

公开(公告)日：2018-07-03

申请号：CN201721826749.7

申请日：2017-12-22

申请人： 成都先锋材料有限公司

发明人： 吴振兴 ,  林刘毓 ,  刘浩哲 ,  吴绍懋 ,  程子桓 ,  蔡希杰 ,  宋身修 ,  翁良志 ,  刘健群 ,  王逸群 ,  潘宇翔 ,  丘立安 ,  黃乾燿

IPC分类号： H01L27/146

摘要： 一种CMOS传感器封装结构及其器件，其主要涉及影像传感器技术领域。该CMOS传感器封装结构通过设置用于密封第一封装结构裸露面的塑封体，使得CMOS传感器封装结构具备较低的加工成本和较佳的封装密封性；另外，该CMOS传感器封装结构对应的封装方法通过最先对CMOS影像感测器晶圆进行透光板的贴合，使得CMOS传感器的后续封装过程中无需高无尘度的制造环境，大大降低了封装过程中的设备及能耗成本。因此，上述的CMOS传感器封装结构及包含有上述CMOS传感器封装结构的CMOS传感器器件，具备良好的封装密封性能和较低的加工制造成本，其有利于企业在降低生产成本的同时，提高产品品质，故其具备重要的推广应用价值。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利