公开(公告)号：CN109361388B

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN201811353680.X

申请日：2018-11-14

申请人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司

发明人： 唐仲俊 ,  周文辉 ,  王兵 ,  肖龙 ,  李强斌 ,  童伟 ,  吕继平 ,  胡柳林 ,  滑育楠 ,  陈依军 ,  杜承阳 ,  周鹏 ,  周文瑾 ,  侯杰 ,  何舒玮 ,  蒋汶兵 ,  魏雄杰

IPC分类号： H03L7/16 ,  G01M3/06 ,  G01M3/20 ,  G01M3/26

摘要： 本发明公开了一种小型化高气密性频率源，包括外壳、镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器；外壳包括带开口的封装管壳以及与开口相配合的壳盖；镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器设置于封装管壳的内部，镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片与封装管壳粘接，阻容元件、压控振荡器以及微控制器与封装管壳焊接，金丝设置于镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片上键合点的连接处；本发明解决了现有技术存在的频率源气密性较差、体积尺寸大、机械性能差、可靠性差以及元件抵御外部环境影响的能力差的问题。

公开(公告)号：CN109361388A

公开(公告)日：2019-02-19

申请号：CN201811353680.X

申请日：2018-11-14

申请人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司

发明人： 唐仲俊 ,  周文辉 ,  王兵 ,  肖龙 ,  李强斌 ,  童伟 ,  吕继平 ,  胡柳林 ,  滑育楠 ,  陈依军 ,  杜承阳 ,  周鹏 ,  周文瑾 ,  侯杰 ,  何舒玮 ,  蒋汶兵 ,  魏雄杰

IPC分类号： H03L7/16 ,  G01M3/06 ,  G01M3/20 ,  G01M3/26

摘要： 本发明公开了一种小型化高气密性频率源，包括外壳、镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器；外壳包括带开口的封装管壳以及与开口相配合的壳盖；镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器设置于封装管壳的内部，镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片与封装管壳粘接，阻容元件、压控振荡器以及微控制器与封装管壳焊接，金丝设置于镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片上键合点的连接处；本发明解决了现有技术存在的频率源气密性较差、体积尺寸大、机械性能差、可靠性差以及元件抵御外部环境影响的能力差的问题。

公开(公告)号：CN209134387U

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201821879884.2

申请日：2018-11-14

申请人： 成都嘉纳海威科技有限责任公司

发明人： 唐仲俊 ,  周文辉 ,  王兵 ,  李强斌 ,  肖龙 ,  童伟 ,  吕继平 ,  胡柳林 ,  滑育楠 ,  陈依军 ,  杜承阳 ,  周鹏 ,  周文瑾 ,  侯杰 ,  何舒玮 ,  蒋汶兵 ,  魏雄杰

IPC分类号： H03L7/16 ,  G01M3/06 ,  G01M3/20 ,  G01M3/26

摘要： 本实用新型提供的一种小型化高气密性频率源，包括由多层高温共烧陶瓷基板和可伐合金材料组成的外壳、镀金陶瓷垫片、键合金丝、阻容元件、压控振荡器、微控制器和分频鉴相裸芯片；外壳包括带开口的封装管壳以及与开口相配合的壳盖；镀金陶瓷垫片、元件和裸芯片设置于封装管壳的内部，镀金陶瓷垫片和裸芯片元件均通过粘接与封装管壳固定连接，其余元件通过焊接与管壳相连；键合金丝设置于镀金陶瓷垫片和裸芯片元件上键合点的连接处；本实用新型解决了现有技术存在的频率源气密性较差、体积尺寸大、机械性能差、可靠性差以及元件抵御外部环境影响的能力差的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利