一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法

    公开(公告)号:CN108864454A

    公开(公告)日:2018-11-23

    申请号:CN201810849023.8

    申请日:2018-07-28

    摘要: 本发明属于电子材料的技术领域,提供了一种电子器件用高透明、高柔性聚酰亚胺薄膜及制备方法。该方法通过合成2,2'‑双三氟甲基‑4,4'‑二氨基联苯,然后与3,3',4,4'‑联苯四甲酸二酐、对氨基苯基三甲氧基硅烷反应,合成末端含硅基的含氟联苯型聚酰胺酸溶液,涂覆后加热,使聚酰胺酸亚胺化形成聚酰亚胺,同时末端硅烷脱水环化形成聚倍半硅氧烷,制得含氟联苯型聚酰亚胺/聚倍半硅氧烷薄膜。与传统方法相比,本发明制备的聚酰亚胺薄膜,在维持较高耐热性的同时,透明度有了大幅提高,并且具有良好的柔韧性,拉伸强度和断裂伸长率高,在柔性电子器件领域具有良好的应用前景。