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公开(公告)号：CN118978877A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411278188.6
申请日：2024-09-12
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种导电胶、导电胶制备方法及芯片测试插座，涉及芯片测试技术领域。该导电胶包括绝缘胶体及导电气凝胶，绝缘胶体上贯穿设置有注胶孔，导电气凝胶填充于注胶孔，用于建立芯片与基板之间的电连接。本发明提供的导电胶生产成本更低、导电性更加稳定且结构更加稳固可靠。
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公开(公告)号：CN118858890A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410898311.8
申请日：2024-07-05
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
摘要： 本发明提供一种芯片三温测试机及测试系统，涉及芯片检测技术领域。该芯片三温测试机包括测试模组、预热模组和转运模组，测试模组具有若干个测试工位，测试工位用于放置芯片；其中，测试模组能够测试位于测试工位的所述芯片；预热模组具有多个预热工位，预热工位用于放置芯片；其中，预热工位的数量大于测试工位；预热模组能够调节位于预热工位的芯片的温度；转运模组安装于所述测试腔内，转运模组被配置为能够转运芯片，以使芯片至少能够在测试工位和预热工位之间切换。本发明提供的芯片三温测试机能够节省制冷和制热的时间，简化工艺流程，进而提高测试效率。
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公开(公告)号：CN118473601B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202410911707.1
申请日：2024-07-09
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
IPC分类号： H04L1/00 , H04L1/1829
摘要： 本申请涉及数据通信技术领域，尤其涉及一种复用组帧方法、装置及终端设备。该装置包括：通过深度及位宽配置接口接收根据需求配置的缓存空间的深度和位宽，通过校验方式配置接口接收根据需求配置的校验计算方式；通过帧头、帧数据和帧尾分别对应的输入接口对应接收帧头信息、帧数据信息和帧尾信息并添加帧标识，然后将所述帧头信息、帧数据信息、帧尾信息和帧标识分别存入所述缓存空间；根据所述帧头信息、帧数据信息、帧尾信息和帧标识进行组帧，在进行组帧时根据所述校验计算方式计算当前帧的校验值，所述校验值用于组装进所述当前帧；将组帧完成的当前帧存入存储空间，可以解决复杂应用场景下，组帧及缓存开发难度大、周期长以及成本高的问题。
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公开(公告)号：CN118136089A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202410278853.5
申请日：2024-03-12
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
摘要： 本发明提供一种固态硬盘边带信号的传输系统、方法及存储介质，涉及固态硬盘化生产测试技术领域。该系统包括：M.2连接器、电平转换模块、可调电源模块、FPGA模块和固态硬盘；M.2连接器与固态硬盘电连接；FPGA模块与M.2连接器电连接；FPGA模块与可调电源模块电连接，电平转换模块的第一供电端与可调电源模块电连接，电平转换模块的第一信号端与M.2连接器电连接，电平转换模块的第二信号端与FPGA模块电连接。这样，可兼容不同固态硬盘的不同边带信号电平，实现不同电平的边带信号的正确传输。
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公开(公告)号：CN117827550A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410022027.4
申请日：2024-01-05
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
IPC分类号： G06F11/20 , G06F11/273 , G06F11/22 , G06F11/32
摘要： 本发明公开了一种自适应板间通信备份选择方法、装置、设备及存储介质。方法包括：在载具板建立预设数量的第一双向传输模块，每个第一双向传输模块对应一个第一通信协商算法模块；在背板建立预设数量的第二双向传输模块，每个第二双向传输模块对应一个第二通信协商算法模块；根据第一通信协商算法模块与第二通信协商算法模块建立载具板与背板之间的连接，并确定多条正确通信通道；通过自适应通道选择器在多条正确通信通道中选择目标通信通道，将用户数据传输至目标通信通道，通过状态上报模块进行板件数据传输。本申请能够在设备使用阶段提前选择能正常通信的通道，在SSD正式测试前规避无法建立通信的风险，节约测试成本，提高SSD测试效率。
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公开(公告)号：CN117825846A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311872959.X
申请日：2023-12-29
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
IPC分类号： G01R31/00
摘要： 本申请涉及产品检测技术领域，尤其涉及一种老化系统及控制方法。所述方法包括以下步骤：接收全自动老化柜发送的老化柜状态信息；所述老化柜状态信息包括物料状态请求信息和故障状态信息；所述物料状态请求信息包括目标老化柜标识和请求种类；所述请求种类包括上料请求和卸料请求；所述故障状态信息包括目标老化柜标识和老化柜故障种类；将所述老化柜状态信息发送至智能终端，以供所述智能终端根据所述目标老化柜标识统计并展示所述全自动老化柜的当前工作状态；将所述物料状态请求信息发送至智能料机，根据所述物料状态请求信息驱动所述智能料机执行上卸料任务。由此，本申请可以有效解决现有老化工作自动化不足，需要大量人工操作的问题。
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公开(公告)号：CN117805590A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311872958.5
申请日：2023-12-29
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
IPC分类号： G01R31/28
摘要： 本申请涉及芯片测试技术领域，提供了一种老化柜温度调试方法、系统及装置，该方法包括：检测发热假体是否对接在模拟测试板的各个插槽内，并检测模拟测试板与老化柜连接板是否对接成功；若对接成功，则控制温控系统对老化柜的温度进行调节，使老化柜的温度达到目标温度后发送调试指令；响应于调试指令，控制温控系统实时检测老化柜内的温度数据，并接收温控系统反馈的温度数据；根据温度数据，控制温控系统对垂直风道和水平风道流量和/或送风温度进行调节，使温度数据达到目标温度。通过本申请的方法可以提高大功率芯片老化测试的同测数，且能根据测试情况进行精细温控，并提升发热假体的热均匀性。
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公开(公告)号：CN117761513A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311846078.0
申请日：2023-12-27
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
摘要： 本发明公开一种测试插箱和测试装置，其中，测试插箱包括箱体、隔板和老化板，箱体设有进风口和出风口；隔板设置在箱体内，将箱体的内腔分隔成第一腔和第二腔，第一腔与进风口连通，第二腔与进风口及出风口均连通；老化板相对隔板设置在第二腔内，并与隔板相对；老化板朝向隔板的一面设有多个测试座，隔板上对应每一个测试座的位置均设有第一通孔，测试座与隔板之间具有间隙。本发明技术方案，提升了对被测器件的老化测试的准确性。
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公开(公告)号：CN117483274A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311640686.6
申请日：2023-11-30
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
摘要： 本发明公开一种半导体测试座的自动清洁装置，包括驱动装置及设于驱动装置上的清洁装置，驱动装置用于驱动清洁装置接近或远离半导体测试座，清洁装置包括：基座、清洁机构及除污机构，清洁机构设于基座，包括用于对半导体测试座表面进行清洁的清洁件，除污机构设于基座，包括用于辅助清洁机构清洁半导体测试座的吹气组件和抽吸组件。本发明半导体测试座的自动清洁装置代替人工清洁半导体测试座，相较于人工清洁工作效率高，而且避免了人工清洁半导体测试座容易二次污染的情况发生，提高了半导体测试设备的良率和产能。
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公开(公告)号：CN117420421A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202311631704.4
申请日：2023-11-30
申请人： 成都态坦测试科技有限公司
摘要： 本发明公开一种芯片测试装置和芯片测试系统，其中，芯片测试装置包括测试台和压块，测试台的顶面设有凹槽，凹槽的两个相对的侧壁上分别设有进气孔和出气孔，凹槽的底部设有多个探针；测试台的外壁设有吹气孔和抽气孔，吹气孔与进气孔连通，抽气孔与出气孔连通；压块可拆卸地设于测试台的顶侧，压块的底侧正对凹槽的位置设有压持部，用于压持凹槽中的芯片；压块内部设有进气通道和出气通道，进气通道与吹气孔连通，出气通道与抽气孔连通。本发明技术方案，提高了芯片测试的良率，进而保证了芯片的产能。
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