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公开(公告)号：CN108761357B
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201810363941.X
申请日：2018-04-22
申请人： 成都理工大学
摘要： 本发明公开了一种磁通门传感器反馈线圈，包括反馈线圈骨架及其绕制在反馈线圈骨架上的线圈，所述反馈线圈骨架为带有内腔的球形中空骨架，在球形中空骨架外设有绕反馈线圈骨架外壁一周的线圈槽，所述线圈以不等匝的方式绕制在每个线圈槽中；所述线圈槽至少在反馈线圈骨架X轴方向上等间隔设置多个且线圈槽之间相互平行并关于X轴对称。本发明提供一种磁场均匀度高、均匀磁场范围大的磁通门传感器反馈线圈。
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公开(公告)号：CN108761358A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810363932.0
申请日：2018-04-22
申请人： 成都理工大学
IPC分类号： G01R33/02
CPC分类号： G01R33/02
摘要： 本发明公开了一种磁通门传感器磁探头的制造方法，包括以下步骤：A、建立磁通门探头和反馈线圈的3D打印模型；B、打印探头的无磁骨架，C、将磁芯置入并固定在无磁骨架的空腔；D、在无磁骨架上绕制感应线圈、激励线圈；E、打印反馈线圈骨架，F、在反馈线圈骨架外壁的线圈槽中绕制漆包线，制成线圈；G、组装探头和反馈线圈，制成磁通门传感器磁探头。本发明提供一种灵活、可以调整工艺、针对不同模型都可快速加工出来的磁通门传感器磁探头的制造方法。
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公开(公告)号：CN108732517B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201810363930.1
申请日：2018-04-22
申请人： 成都理工大学
IPC分类号： G01R33/022
摘要： 本发明公开了一种磁通门梯度测量探头，包括无磁骨架、磁芯、测量线圈和激励线圈；所述无磁骨架包括两个相互平行的直体骨架；所述无磁骨架轴向设有空腔，所述磁芯穿装在所述无磁骨架的空腔中并首尾相接形成两侧平行的环状结构；同时在两个直体骨架外壁绕制有两段相互留有间隔的所述测量线圈；在每段测量线圈两侧、每个所述直体骨架外壁都分别绕制有所述激励线圈。本发明能避免采用多个探头进行梯度测量的误差，测量的灵敏度高，精度好，能完成沿单个方向的磁场梯度测量。
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公开(公告)号：CN108732517A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：CN201810363930.1
申请日：2018-04-22
申请人： 成都理工大学
IPC分类号： G01R33/022
CPC分类号： G01R33/022
摘要： 本发明公开了一种磁通门梯度测量探头，包括无磁骨架、磁芯、测量线圈和激励线圈；所述无磁骨架包括两个相互平行的直体骨架；所述无磁骨架轴向设有空腔，所述磁芯穿装在所述无磁骨架的空腔中并首尾相接形成两侧平行的环状结构；同时在两个直体骨架外壁绕制有两段相互留有间隔的所述测量线圈；在每段测量线圈两侧、每个所述直体骨架外壁都分别绕制有所述激励线圈。本发明能避免采用多个探头进行梯度测量的误差，测量的灵敏度高，精度好，能完成沿单个方向的磁场梯度测量。
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公开(公告)号：CN108761358B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201810363932.0
申请日：2018-04-22
申请人： 成都理工大学
IPC分类号： G01R33/02
摘要： 本发明公开了一种磁通门传感器磁探头的制造方法，包括以下步骤：A、建立磁通门探头和反馈线圈的3D打印模型；B、打印探头的无磁骨架，C、将磁芯置入并固定在无磁骨架的空腔；D、在无磁骨架上绕制感应线圈、激励线圈；E、打印反馈线圈骨架，F、在反馈线圈骨架外壁的线圈槽中绕制漆包线，制成线圈；G、组装探头和反馈线圈，制成磁通门传感器磁探头。本发明提供一种灵活、可以调整工艺、针对不同模型都可快速加工出来的磁通门传感器磁探头的制造方法。
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公开(公告)号：CN108761357A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810363941.X
申请日：2018-04-22
申请人： 成都理工大学
CPC分类号： G01R33/0011 , G01R33/04
摘要： 本发明公开了一种磁通门传感器反馈线圈，包括反馈线圈骨架及其绕制在反馈线圈骨架上的线圈，所述反馈线圈骨架为带有内腔的球形中空骨架，在球形中空骨架外设有绕反馈线圈骨架外壁一周的线圈槽，所述线圈以不等匝的方式绕制在每个线圈槽中；所述线圈槽至少在反馈线圈骨架X轴方向上等间隔设置多个且线圈槽之间相互平行并关于X轴对称。本发明提供一种磁场均匀度高、均匀磁场范围大的磁通门传感器反馈线圈。
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