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公开(公告)号:CN104883827A
公开(公告)日:2015-09-02
申请号:CN201510305231.8
申请日:2015-06-05
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959 , H05K2203/0139
Abstract: 本发明公开了一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺,该方法采用挡点工艺进行金属化孔电镀,利用全板塞孔法进行树脂塞孔。利用本发明生产的线路板板面平整,外观优良,无塞孔不实或表面残留树脂的现象,且孔内树脂充分塞满,孔内树脂无气泡、内层连接处无孔壁分离等缺陷。实施本发明无需购买真空树脂塞孔机,节约了成本,提高了工作效率,且塞孔合格率提高到95%以上。
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公开(公告)号:CN106977137A
公开(公告)日:2017-07-25
申请号:CN201710221786.3
申请日:2017-04-06
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
IPC: C04B26/22
CPC classification number: C04B26/22 , C04B2111/00844 , C04B22/06
Abstract: 本发明公开了一种修板用红粉,解决了现有技术中原红粉粘附力不好,修板笔不能满足精密线条的修板要求,修补图像成本较高,效果不好的问题。本发明的红粉包括以下重量份的原料:虫胶10份,三氧化二铁粉2‑4份。本发明的一种修板用红粉的制备方法,包括以下步骤:按重量份称取虫胶、三氧化铁;将虫胶加入乙醇溶解,得虫胶乙醇溶液;将三氧化二铁粉末加入步骤B所得的虫胶乙醇溶液,搅拌均匀,即得。本发明对板面图像具有良好的修补作用,且原料易得,工艺简单,操作方便,价格低廉。
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