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公开(公告)号：CN116993618A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311037710.7
申请日：2023-08-17
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司 , 电子科技大学 , 中国人民解放军91498部队
Abstract: 本发明涉及图像去噪技术领域，公开了一种图像去噪方法及系统，该方法，包括以下步骤：S1，初始去噪：对采集图像进行初始去噪；S2，混合去噪：对初始去噪后的图像进行混合噪声去噪。本发明解决了现有技术存在的去噪准确度低、效率低等问题。
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公开(公告)号：CN104883827A
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201510305231.8
申请日：2015-06-05
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
IPC: H05K3/40
CPC classification number: H05K3/0094 , H05K2201/0959 , H05K2203/0139
Abstract: 本发明公开了一种线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，该方法采用挡点工艺进行金属化孔电镀，利用全板塞孔法进行树脂塞孔。利用本发明生产的线路板板面平整，外观优良，无塞孔不实或表面残留树脂的现象，且孔内树脂充分塞满，孔内树脂无气泡、内层连接处无孔壁分离等缺陷。实施本发明无需购买真空树脂塞孔机，节约了成本，提高了工作效率，且塞孔合格率提高到95%以上。
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公开(公告)号：CN117500168A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311612678.0
申请日：2023-11-29
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种刚挠板弯折方法，其包括将刚挠板划分为主体部和弯折部；将弯折部向主体部弯折；对刚挠板进行加工后，对折弯折部，以使第三端面贴合第一端面；将弯折部划分为第一对折区和第二对折区；对折第一对折区，以使弯折部的两侧与主体部的两侧对齐，并使第一对折区的第四端面贴合第二对折区的第四端面。本发明中，将尺寸较大的刚挠板上弯折部向主体部弯折后，刚挠板不会超出加工设备的加工范围，从而方便加工设备加工尺寸较大的刚挠板；另外，两次对折后，弯折部的两侧能够与主体部的两侧对齐，以使刚挠板回归原本的形状，且弯折部的第一对折区这一大部分区域的第三端面和第四端面朝向并未改变，这有利于刚挠板的正常安装和使用。
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公开(公告)号：CN117459083A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202311629044.6
申请日：2023-11-30
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
Abstract: 本申请公开了一种VHF/UHF超短波接收机电路，该电路包括依次相连的限幅器、第一组开关电路、第二组开关电路、第一耦合器、第三组开关电路、第二耦合器、第四组开关电路、二次混频电路、功分器以及接收通道。通过第一、二组开关电路对射频信号进行处理保证高灵敏度，通过限幅器、第二、第四组开关电路对射频信号进行处理保证高动态范围，通过接收通道保证该电路的接收通道，该电路具有高灵敏度、高动态范围、高抗干扰性、高可靠性、提供发射滤波电路、提供中频接收通道和中频信号采集通道的优点。
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公开(公告)号：CN111148375A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911347003.1
申请日：2019-12-24
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合印制板挠区开盖的加工方法，包括如下步骤：步骤一、工程文件处理：根据用户来料文件编辑生产工艺流程及各工序生产所需的文件，对于顶、底需要控深开槽的内层刚板分别编辑内侧控深铣削程序；步骤二、刚板内层成像：将刚性板内层通过内层清洗机清洗后，先在刚性板表面贴附一层光致抗蚀干膜，然后在板面上贴附已经制作好图形的底片，再送入曝光机内进行曝光，曝光能量为70-100mj/cm2，将底片上的图形转移至刚性内层芯板上；步骤三、酸蚀；步骤四、刚板内侧控深开槽：将需要开槽的外层刚板送至外形工序进行加工，分别对顶、底层刚性内层进行控深铣削，控深铣削深度为内层板厚的三分之二。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105307425A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510586636.3
申请日：2015-09-16
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4611 , H05K2203/0796 , H05K2203/308
Abstract: 本发明公开了一种盲埋孔刚挠板制作工艺，包括盲埋孔层的制作、刚性层的制作、盲埋孔层与刚性层的压合三步。本发明集合刚挠印制板和盲埋孔印制板的优点，对印制板内外部空间进一步利用，研发出了盲埋孔刚挠印制板，让电子产品在保证质量的同时，更短、更小、更薄。在加工过程中，在刚挠过渡处填上红粉、电镀上锡铅层等步骤实现了对线路的保护；高锰酸钾与等离子体结合的方式进行除钻污的方式能很好的去除钻污，保证孔壁质量；优化设计的层压参数避免开裂。
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公开(公告)号：CN102970828B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201210501731.5
申请日：2012-11-30
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合印制电路板的制造方法，包括以下步骤刚挠板层压、铣窗口、沉铜电镀、成像、丝印阻焊、热风整平、通断测试、去孔内钻污、挠性板层压覆盖膜，其中挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤在光绘机上进行涨缩量补偿，将总的涨缩量补偿到一次成像工作底片上，利用对工作底片的补偿达到消除制作过程中产生的变形量，从而获得对位良好的产品。工艺步骤合理，避免铣窗口时造成覆盖膜损伤，提高生产效率；采用本发明的胶带对刚板窗口进行保护，该胶带既能耐酸碱溶液侵蚀，又能耐高温，适应性强；在挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤优化层压机参数设置和步骤，得到理想的产品层压质量。
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公开(公告)号：CN102938978B
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201210491889.9
申请日：2012-11-28
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
Abstract: 本发明公开了一种厚陶瓷基印制电路板加工方法，包括对厚陶瓷基印制电路板的钻孔步骤和外形铣削步骤，所述钻孔步骤，其工艺参数为：刀径为0.5-6mm，转速为20-40千转/分钟，进刀量为0.1-0.8米/分钟，退刀速度为5-8米/分钟；所述外形铣削步骤采用双刃铣刀，其工艺参数为：刀径为1-3mm，转速为18-30千转/分钟，走刀速度为0.4-0.6米/分钟，落刀速度为0.5-0.7米/分钟。本发明的有益效果在于：使用数控钻床、铣床对厚陶瓷基印制电路板进行钻孔和外形铣削时，采用本发明的钻孔参数和铣削参数，能够保证孔不崩裂、板不断裂。
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公开(公告)号：CN102970828A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201210501731.5
申请日：2012-11-30
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种刚挠结合印制电路板的制造方法，包括以下步骤刚挠板层压、铣窗口、沉铜电镀、成像、丝印阻焊、热风整平、通断测试、去孔内钻污、挠性板层压覆盖膜，其中挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤在光绘机上进行涨缩量补偿，将总的涨缩量补偿到一次成像工作底片上，利用对工作底片的补偿达到消除制作过程中产生的变形量，从而获得对位良好的产品。工艺步骤合理，避免铣窗口时造成覆盖膜损伤，提高生产效率；采用本发明的胶带对刚板窗口进行保护，该胶带既能耐酸碱溶液侵蚀，又能耐高温，适应性强；在挠性板层压覆盖膜和刚挠板层压步骤优化层压机参数设置和步骤，得到理想的产品层压质量。
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公开(公告)号：CN117833935A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410246619.4
申请日：2024-03-05
Applicant: 成都航天通信设备有限责任公司 , 电子科技大学
Abstract: 本发明涉及信号变频技术领域，公开了一种基于FPGA的信号变频处理系统及方法，该系统，包括相互通信连接的信号控制模块、信号处理模块，信号处理模块包括混频信号产生模块，信号控制模块用于向混频信号产生模块发送时钟信号和控制信号。本发明解决了现有技术存在的适应性差、效率低、鲁棒性差等问题。
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