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公开(公告)号：CN112934741B
公开(公告)日：2023-02-07
申请号：CN202110108205.1
申请日：2021-01-27
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
IPC分类号： B07C5/34
摘要： 本发明公开一种二极管筛选方法及系统，包括以下步骤：步骤S1：对待检测件进行检测，形成特征曲线图；步骤S2：捕捉步骤S1中的特征曲线图，将该特征曲线图传输至检测系统中；步骤S3：在检测系统中输入预设值，检测系统将特征曲线图中的参数信息与预设值进行比对以完成筛选。本发明还公开实现该方法的系统，本发明解决了现有技术中二极管检测不准确的技术问题。
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公开(公告)号：CN113985242A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111325334.2
申请日：2021-11-10
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
IPC分类号： G01R31/26
摘要： 本发明公开一种二极管晶粒焊接合格品的筛选方法，涉及二极管筛选方法技术领域，包括以下步骤：步骤S1：对待检测的二极管的晶粒通入正向电流IM，获得正向电压VF1，通电时间为t1；步骤S2：继续对步骤S1中所述的晶粒通入正向电流IT，通电时间为t2；步骤S3：断开所述正向电流IT，并重新通入正向电流IM，获得正向电压VF2，通电时间为t1；步骤S4：将步骤S1中的VF1和步骤S3中VF2带入公式：|VF1‑VF2|＝△VF中，计算得出△VF；步骤S5：与该类型合格品相同部位的晶粒的△VF’比较，以筛选出二极管是否为合格品。本发明解决了现有技术中二极管的空洞率检测成本高、效率低的技术问题。
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公开(公告)号：CN111638438A
公开(公告)日：2020-09-08
申请号：CN202010565348.0
申请日：2020-06-19
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
发明人： 林俊
摘要： 本发明公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；PLC控制器，PLC控制器电连接分别与测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制测试机、探针固定单元、承载单元工作。该半导体器件测试装置通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量多种封装半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。
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公开(公告)号：CN114939560A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202210485518.3
申请日：2022-05-06
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种多方位的桥堆清洗装置，包括：清洗室，所述清洗室的中部分别转动设置有多个第一传动辊和第二传动辊；夹持输送组件，传动设置在第一传动辊和第二传动辊的表面且采用气压调节的方式对桥堆进行输送的同时不停地改变对桥堆的夹持位置；多方位清洗组件。本发明通过传送带带动储气气囊包不断地与第一传动辊和第二传动辊进行传动时，会使得储气气囊包与第一连接管和第二连接管对应位置的内部空腔不断地受到挤压，进而使得第一连接管和第二连接管不同时发生有规律地膨胀，这就使得可以在对桥堆实现夹持运输的同时，可以不断的改变夹持桥堆的位置，方便对桥堆的各个位置进行彻底清洗且不会对桥堆造成挤压损坏。
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公开(公告)号：CN112934741A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202110108205.1
申请日：2021-01-27
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
IPC分类号： B07C5/34
摘要： 本发明公开一种二极管筛选方法及系统，包括以下步骤：步骤S1：对待检测件进行检测，形成特征曲线图；步骤S2：捕捉步骤S1中的特征曲线图，将该特征曲线图传输至检测系统中；步骤S3：在检测系统中输入预设值，检测系统将特征曲线图中的参数信息与预设值进行比对以完成筛选。本发明还公开实现该方法的系统，本发明解决了现有技术中二极管检测不准确的技术问题。
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公开(公告)号：CN114923448B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202210491579.0
申请日：2022-05-07
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于发光二极管晶片的检测装置，检测台，为内部中空结构且用于为待检测的发光二极管晶片提供支撑平台；预定位组件，设置在检测台的内部且用于对发光二极管晶片进行同心预夹持；柔性定位组件，设置在检测台的内部且用于对发光二极管晶片采用柔性的方式进行同心定位夹持；主驱动组件。本发明通过空气向橡胶条和气囊包组成的空腔，使得气囊包内部气压增大并发生膨胀，从而使得气囊包膨胀并带动橡胶条向检测台中部的弯曲，进而使得橡胶条弯曲并以柔性的方式带动发光二极管晶片移动至检测台顶部的中心位置，从而实现可对发光二极管晶片自动定位同时避免将其挤压损坏的情况发生。
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公开(公告)号：CN114939560B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210485518.3
申请日：2022-05-06
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种多方位的桥堆清洗装置，包括：清洗室，所述清洗室的中部分别转动设置有多个第一传动辊和第二传动辊；夹持输送组件，传动设置在第一传动辊和第二传动辊的表面且采用气压调节的方式对桥堆进行输送的同时不停地改变对桥堆的夹持位置；多方位清洗组件。本发明通过传送带带动储气气囊包不断地与第一传动辊和第二传动辊进行传动时，会使得储气气囊包与第一连接管和第二连接管对应位置的内部空腔不断地受到挤压，进而使得第一连接管和第二连接管不同时发生有规律地膨胀，这就使得可以在对桥堆实现夹持运输的同时，可以不断的改变夹持桥堆的位置，方便对桥堆的各个位置进行彻底清洗且不会对桥堆造成挤压损坏。
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公开(公告)号：CN114923448A
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202210491579.0
申请日：2022-05-07
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于发光二极管晶片的检测装置，检测台，为内部中空结构且用于为待检测的发光二极管晶片提供支撑平台；预定位组件，设置在检测台的内部且用于对发光二极管晶片进行同心预夹持；柔性定位组件，设置在检测台的内部且用于对发光二极管晶片采用柔性的方式进行同心定位夹持；主驱动组件。本发明通过空气向橡胶条和气囊包组成的空腔，使得气囊包内部气压增大并发生膨胀，从而使得气囊包膨胀并带动橡胶条向检测台中部的弯曲，进而使得橡胶条弯曲并以柔性的方式带动发光二极管晶片移动至检测台顶部的中心位置，从而实现可对发光二极管晶片自动定位同时避免将其挤压损坏的情况发生。
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公开(公告)号：CN217468412U
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202221156005.X
申请日：2022-05-12
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
IPC分类号： H01L23/49 , H01L29/861 , H01L23/495 , H01L21/60
摘要： 本实用新型公开了一种抗应力轴向二极管，该二极管包括塑封本体(1)，还包括从中间向两边依次设置的芯片(5)、第一焊片(41)、金属颗粒(6)、第二焊片(42)以及引线(2)，所述芯片(5)、所述第一焊片(41)、所述金属颗粒(6)、所述第二焊片(42)以及所述引线(2)的端头封装于所述塑封本体(1)内。本实用新型中金属颗粒、芯片和焊片焊接组成单元结构，单元结构再与引线焊接，用多层焊料结构提高轴向二极管的抗应力能力。金属颗粒和焊片的存在可以避免引线与芯片直接连接，这样，引线在被弯折时也不会对芯片直接产生作用力，进而有效保护芯片，降低产品不良率。
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公开(公告)号：CN212646889U
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN202021160898.6
申请日：2020-06-19
申请人： 扬州虹扬科技发展有限公司
发明人： 林俊
摘要： 本实用新型公开了半导体器件技术领域内的一种半导体器件测试装置，包括：测试机，用以测试半导体器件性能；探针固定单元，探针固定单元用以固定测试机的探针并带动探针在竖直方向位移；承载单元，位于探针固定单元下方，承载单元用以承载半导体器件，并带动半导体器件在水平方向位移；PLC控制器，PLC控制器电连接分别与测试机、探针固定单元、承载单元电连接并控制测试机、探针固定单元、承载单元工作。该半导体器件测试装置通过PLC控制器控制测试机对经过探针下方的半导体器件一一进行测试，实现大批量多种封装半导体器件的自动测试，节约半导体器件测试时的装卸时间，提升大批量半导体器件的测试效率，节约人力成本，降低公司运营成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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