公开(公告)号：CN106233397A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580021076.5

申请日：2015-04-23

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 十代田优美 ,  登峠雅之 ,  寺田恒彦 ,  堀内伸 ,  中尾幸道

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种金属覆盖树脂颗粒，其包含树脂颗粒和覆盖至少一部分该树脂颗粒的金属覆盖层，该金属覆盖树脂颗粒能获得反复压缩后的可靠性高的电连接。使用如下金属覆盖树脂颗粒：树脂颗粒的平均粒径为1～100μm，30％压缩变形后的恢复率为90％以上，金属覆盖层包含维氏硬度为100以下的金属，平均厚度为20～150nm。

公开(公告)号：CN106233397B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201580021076.5

申请日：2015-04-23

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 十代田优美 ,  登峠雅之 ,  寺田恒彦 ,  堀内伸 ,  中尾幸道

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种金属覆盖树脂颗粒，其包含树脂颗粒和覆盖至少一部分该树脂颗粒的金属覆盖层，该金属覆盖树脂颗粒能获得反复压缩后的可靠性高的电连接。使用如下金属覆盖树脂颗粒：树脂颗粒的平均粒径为1～100μm，30％压缩变形后的恢复率为90％以上，金属覆盖层包含维氏硬度为100以下的金属，平均厚度为20～150nm。