公开(公告)号：CN106233397B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201580021076.5

申请日：2015-04-23

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 十代田优美 ,  登峠雅之 ,  寺田恒彦 ,  堀内伸 ,  中尾幸道

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种金属覆盖树脂颗粒，其包含树脂颗粒和覆盖至少一部分该树脂颗粒的金属覆盖层，该金属覆盖树脂颗粒能获得反复压缩后的可靠性高的电连接。使用如下金属覆盖树脂颗粒：树脂颗粒的平均粒径为1～100μm，30％压缩变形后的恢复率为90％以上，金属覆盖层包含维氏硬度为100以下的金属，平均厚度为20～150nm。

公开(公告)号：CN110366460A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201880015339.5

申请日：2018-03-02

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 登峠雅之

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02

Abstract: 本发明提供一种例如在配混于构成生物体用电极的导电膏中时，能够维持稳定的导电性，且削减银的使用量的氯化银被覆颗粒。其包含：在表面的至少一部分含有银的树突状的核；被覆所述核的表面的至少一部分的、由氯化银制成的氯化银被覆层。

公开(公告)号：CN106233397A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201580021076.5

申请日：2015-04-23

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 十代田优美 ,  登峠雅之 ,  寺田恒彦 ,  堀内伸 ,  中尾幸道

IPC: H01B5/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J201/00 ,  H01B1/00 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01B5/00 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明提供一种金属覆盖树脂颗粒，其包含树脂颗粒和覆盖至少一部分该树脂颗粒的金属覆盖层，该金属覆盖树脂颗粒能获得反复压缩后的可靠性高的电连接。使用如下金属覆盖树脂颗粒：树脂颗粒的平均粒径为1～100μm，30％压缩变形后的恢复率为90％以上，金属覆盖层包含维氏硬度为100以下的金属，平均厚度为20～150nm。

公开(公告)号：CN115461172A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202080100248.9

申请日：2020-12-24

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 登峠雅之

IPC: B22F1/054 ,  B22F9/00 ,  B22F9/18

Abstract: 本发明提供导电性和分散性优异的银粒子及其制造方法。一种银粒子，具有从中心部呈放射状突出的突起，平均粒径(D)为0.1～10μm，比表面积(S)为0.1～10m2/g，银粒子的真比重(ρ)与平均粒径(D)与比表面积(S)的乘积为12～24。