公开(公告)号：CN107848261A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680043391.2

申请日：2016-07-14

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 梅田裕明 ,  宮本真宪 ,  松田和大 ,  汤川健 ,  山内志朗

IPC: B32B15/088 ,  C08K3/36 ,  C08L27/12 ,  C08L79/08 ,  H05K3/00

Abstract: 提供：通过使用介电常数及介电损耗角正切低的双马来酰亚胺树脂能够提高传输特性、能够在不进行紫外线照射下制造的带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板。带树脂的铜箔、及使用其的印刷电路板，所述带树脂的铜箔是将树脂组合物层叠于铜箔而成的，所述树脂组合物含有下述通式(I)所示的双马来酰亚胺树脂、固化剂、及填料，填料的配混量相对于树脂成分100质量份为10～200质量份，所述树脂组合物在80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×105Pa·s。其中，下述通式(I)中，X表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基、且主链的碳数为10～30的烃基，Y表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基，n表示1～20的范围的数。