接合线及半导体装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118215990A

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN202280073103.3

    申请日:2022-10-07

    Abstract: 本发明的接合线中,In的含量为0.005质量%以上且2.0质量%以下,选自Au和Pd中的1种或2种元素的含量的合计为0.005质量%以上且2.0质量%以下,选自Bi和Cu中的1种或2种以上元素的含量的合计为5质量ppm以上且500质量ppm以下,选自Ca、Mg、Ge、Y、Nd、Sm、Gd、La和Ce中的1种或2种以上元素的含量的合计为0质量ppm以上且500质量ppm以下,其余由Ag构成。由此,长期可靠性优异,可使FAB与电极接触而压扁时的形状成为良好的圆形。

    接合线
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111656501B

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN201980008520.8

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 提供一种接合线,在与由Al合金构成的电极接合的情况下也能够抑制在接合线与电极的接合部分产生裂缝或条痕,在长期间内接合可靠性较高。Cu的含量为0.1质量%以上且5.0质量%以下,Ca的含量为1质量ppm以上且100质量ppm以下,从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为1质量ppm以上且100质量ppm以下,Ca的含量与从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为5质量ppm以上且150质量ppm以下,剩余部分由Au构成。

    接合线
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111656501A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN201980008520.8

    申请日:2019-01-25

    Abstract: 提供一种接合线,在与由Al合金构成的电极接合的情况下也能够抑制在接合线与电极的接合部分产生裂缝或条痕,在长期间内接合可靠性较高。Cu的含量为0.1质量%以上且5.0质量%以下,Ca的含量为1质量ppm以上且100质量ppm以下,从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为1质量ppm以上且100质量ppm以下,Ca的含量与从由Nd、Sm和Gd构成的组中选择的1种或者2种以上的元素的含量的合计为5质量ppm以上且150质量ppm以下,剩余部分由Au构成。

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