导电性粘接剂层和散热结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118901288A

    公开(公告)日:2024-11-05

    申请号:CN202380028698.5

    申请日:2023-03-28

    Abstract: 本发明提供一种在保持电磁波屏蔽性的状态下厚度方向的散热性足够高的导电性粘接剂层。本发明的导电性粘接剂层的特征在于,包含粘合剂成分和导电性粒子,上述导电性粒子包含第1粒子和与上述第1粒子相比中值粒径更小的第2粒子,上述第2粒子是在核粒子上被覆金属层而成的薄片状的粒子,上述导电性粒子的质量相对于上述导电性粘接剂层的质量的比例为60~90质量%。

    导热性导电层
    2.
    发明公开
    导热性导电层 审中-实审

    公开(公告)号:CN118786491A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202380024649.4

    申请日:2023-03-22

    Abstract: 本发明提供一种厚度方向的导热性优异的导热性导电层。导热性导电层(1)是含有粘合剂成分(11)和导电性粒子(12)的导热性导电层。导电性粒子(12)包含导电性粒子A(12a)和导电性粒子B(12b),上述导电性粒子A(12a)的中位径大于导热性导电层(1)的厚度(T)且导热率为20W/mK以上,上述导电性粒子B(12b)的中位径小于导热性导电层(1)的厚度(T)。导热性导电层(1)的电阻率为2.0×10‑5Ω·m以上。

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