公开(公告)号：CN113811583A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202080036671.7

申请日：2020-05-20

Applicant: 拓自达电线株式会社

Inventor： 春名裕介 ,  青木健治 ,  田岛宏 ,  石冈宗悟

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/14 ,  C09J7/30 ,  H05K9/00

Abstract: 提供一种即使在导电性粒子的配混量少的情况下连接稳定性也优异的导电性接合片。本发明导电性接合片含有粘结剂成分及导电性粒子。导电性粒子分散配置，在假设所有导电性粒子规则排列的状态下，俯视导电性接合片的任意区域且分散配置的导电性粒子的分散配置数Np为9～25处时，设分散配置的导电性粒子的平均值为X、俯视时规则排列的相邻的分散配置的导电性粒子的中心之间的距离为Y，则满足1.5X≦Y≦100X，设所述任意区域内的一次粒子的个数为N，则N／Np为1.0～100.0，俯视包含所述任意区域在内的不重复的任意三个区域且各区域的Np为9～25处时，设存在于三个区域中的两个区域以上的导电性粒子的分散配置数为Ng，则Ng／Np为0.8～1.0。