一种电路板组件、电路板及终端

    公开(公告)号:CN106604542A

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201710011557.9

    申请日:2017-01-07

    Inventor: 冯翔

    CPC classification number: H05K1/147 H05K3/363 H05K3/365 H05K2201/09427

    Abstract: 本发明公开了一种电路板组件、电路板及终端,所述电路板组件包括设有第一粘胶区和至少两个第一连接部的第一电路板;设有第二粘胶区和至少两个第二连接部的第二电路板;所述第一电路板和所述第二电路板通过所述第一粘胶区、所述第二粘胶区,以及所述第一连接部、所述第二连接部连接固定。本发明通过在相互连接的电路板的粘胶区附近增设至少两个连接部,有效解决电路板连接容易出现分裂的问题,在节省终端内部空间的同时增强电路板连接的可靠性,提高压合工艺良率。

    一种移动终端
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106887695A

    公开(公告)日:2017-06-23

    申请号:CN201710046197.6

    申请日:2017-01-19

    Abstract: 本发明提供一种移动终端,该移动终端包括壳体、PCB以及天线转接片;其中,壳体包括主壁和侧壁,主壁和侧壁之间设有天线缝隙,天线缝隙中设有填充物,侧壁上设有天线连接点;PCB上设置有天线馈点,天线馈点与填充物相对;天线转接片,用于将天线连接点和天线馈点连接,其中,第一天线转接片与天线连接点焊接连接,第二天线转接片顶压在填充物表面,第三天线转接片与第四天线转接片的连接部与天线馈点弹性压接,从而使天线馈点与天线连接点形成电连接。通过上述方式,该天线转接片一体成型并弯折连接,使得PCB上的天线馈点与侧壁上的天线连接点由侧面接触变成正面接触,提高接触可靠性,同时降低组装难度。

Patent Agency Ranking