印刷电路板线圈
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101810062A

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN200880110041.9

    申请日:2008-09-26

    CPC classification number: H05K1/165 H01F5/003 H05K1/0228 H05K2201/097

    Abstract: 本发明涉及模拟由绞合线形成的线圈的多层印刷电路板(PCB)线圈。PCB包括多个交替的导体层和绝缘层,这些层互连从而配合形成线圈。每一导体层包括遵循所需线圈形状的迹线并被划分为多个离散的导体段。穿叉各层电性连接这些段,以提供在层之间以规则的、重复的模式波动的多个电流路径(或细丝)。线圈可配置成使得每一个细丝消耗接近于配对的线圈的大致等量的时间,因此同等地分摊线圈的自感或互感。每一导体层可包括互连的多个关联的迹线和层内连接器,从而使得每一细丝不仅向上/向下而且向内/向外以规则的重复的模式波动。

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