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发明公开
布线基板及其制造方法审中-公开

公开(公告)号：CN118215200A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202311725979.4

申请日：2023-12-14

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 酒井俊辅 , 冈部浩二

IPC: H05K1/02 , H05K1/09 , H05K3/02 , H05K3/06

Abstract: 本发明提供布线基板及其制造方法，能够实现布线图案的高密度化。布线基板(1)至少包含由基板(11)和导体层(12)构成的结构，该导体层(12)通过在基板(11)上进行图案化而形成，该导体层(12)由铜构成，导体层(12)的形状为上表面(12a)的宽度(Wa)大于下表面(12b)的宽度(Wb)并且下表面的宽度大于中间部的最小宽度(Wi)。通过以下步骤来制造布线基板(1)：准备基板；在基板上的整个面形成铜镀覆膜；在铜镀覆膜上，根据布线图案形成干膜抗蚀剂层；通过蚀刻去除铜镀覆膜的不存在干膜抗蚀剂层的部分，形成上表面的宽度大于下表面的宽度并且下表面的宽度大于中间部的最小宽度的导体层；以及从导体层上去除干膜抗蚀剂层。

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