布线基板
    2.
    发明公开
    布线基板 审中-公开

    公开(公告)号:CN117098303A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202310545979.X

    申请日:2023-05-15

    IPC分类号: H05K1/02

    摘要: 提供布线基板,使其品质提高。实施方式的布线基板包含:芯基板(100),其具有第1面(100F)和与第1面(100F)相反的一侧的第2面(100S);第1积层部(10),其形成在芯基板(100)的第1面(100F)上并且包含多个绝缘层(11、111)和多个导体层(12、112);以及覆盖绝缘层(110),其覆盖第1积层部(10)的最外表面。第1积层部(10)包含多个绝缘层(11、111)中的最外侧的第1绝缘层(111)和形成在第1绝缘层上且包含第1导体衬垫(P1)的第1导体层(112),覆盖绝缘层(110)具有使第1导体衬垫(P1)的与第1绝缘层相反侧的表面和侧面的整体露出的开口(110a),第1绝缘层的拉伸强度大于第1积层部(10)中的第1绝缘层以外的绝缘层(11)的拉伸强度。

    布线基板
    5.
    发明公开
    布线基板 审中-公开

    公开(公告)号:CN117098306A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202310540665.0

    申请日:2023-05-15

    IPC分类号: H05K1/05

    摘要: 提供布线基板,使其品质提高。实施方式的布线基板包含:芯基板(100),其具有第1面(100F)和与第1面(100F)相反的一侧的第2面(100S);第1积层部(10),其形成在芯基板(100)的第1面(100F)上并且包含多个绝缘层(11、111)和多个导体层(12、112);以及覆盖绝缘层(110),其覆盖第1积层部(10)的最外表面。第1积层部(10)包含多个绝缘层(11、111)中的最外侧的第1绝缘层(111)和形成在第1绝缘层上且包含第1导体衬垫(P1)的第1导体层(112),覆盖绝缘层(110)具有使第1导体衬垫(P1)的与第1绝缘层相反侧的表面和侧面的整体露出的开口(110a),第1绝缘层的伸长率大于第1积层部(10)中的第1绝缘层以外的绝缘层(11)的伸长率。