公开(公告)号：CN117098306A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310540665.0

申请日：2023-05-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤将隆 ,  酒井俊辅 ,  田渡雅英 ,  池田公辅

IPC: H05K1/05

Abstract: 提供布线基板，使其品质提高。实施方式的布线基板包含：芯基板(100)，其具有第1面(100F)和与第1面(100F)相反的一侧的第2面(100S)；第1积层部(10)，其形成在芯基板(100)的第1面(100F)上并且包含多个绝缘层(11、111)和多个导体层(12、112)；以及覆盖绝缘层(110)，其覆盖第1积层部(10)的最外表面。第1积层部(10)包含多个绝缘层(11、111)中的最外侧的第1绝缘层(111)和形成在第1绝缘层上且包含第1导体衬垫(P1)的第1导体层(112)，覆盖绝缘层(110)具有使第1导体衬垫(P1)的与第1绝缘层相反侧的表面和侧面的整体露出的开口(110a)，第1绝缘层的伸长率大于第1积层部(10)中的第1绝缘层以外的绝缘层(11)的伸长率。

公开(公告)号：CN117098303A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310545979.X

申请日：2023-05-15

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 加藤将隆 ,  酒井俊辅 ,  田渡雅英 ,  池田公辅

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供布线基板，使其品质提高。实施方式的布线基板包含：芯基板(100)，其具有第1面(100F)和与第1面(100F)相反的一侧的第2面(100S)；第1积层部(10)，其形成在芯基板(100)的第1面(100F)上并且包含多个绝缘层(11、111)和多个导体层(12、112)；以及覆盖绝缘层(110)，其覆盖第1积层部(10)的最外表面。第1积层部(10)包含多个绝缘层(11、111)中的最外侧的第1绝缘层(111)和形成在第1绝缘层上且包含第1导体衬垫(P1)的第1导体层(112)，覆盖绝缘层(110)具有使第1导体衬垫(P1)的与第1绝缘层相反侧的表面和侧面的整体露出的开口(110a)，第1绝缘层的拉伸强度大于第1积层部(10)中的第1绝缘层以外的绝缘层(11)的拉伸强度。

公开(公告)号：CN104039071A

公开(公告)日：2014-09-10

申请号：CN201410077041.0

申请日：2014-03-04

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 池田公辅

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4676 ,  H05K3/4682 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明提供一种布线板及其制造方法。根据本发明，既能够抑制布线板的翘曲又能够提高层间绝缘层与导体图形的贴合性。其中，布线板具备由核心基板构成的核心部和在核心部上层叠至少一组层间绝缘层以及导体层而构成的增层部。并且，作为层间绝缘层之一的绝缘层(101)由不含有无机纤维而含有无机填料的树脂构成，绝缘层(101)所含有的无机填料不与形成在绝缘层(101)上的导体层(110)相接。

公开(公告)号：CN116230679A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202211547148.8

申请日：2022-12-05

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 福井省吾 ,  池田公辅 ,  市川晃生 ,  安藤稜

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明提供布线基板，提高布线基板的布线图案间的绝缘性。实施方式的布线基板包含：绝缘层(4)，其包含多个无机填料(5)和分别包围多个无机填料(5)的树脂部(41)；以及导体层，其包含形成在绝缘层(4)的表面(4a)上的金属膜(3a)，该导体层包含规定的导体图案。多个无机填料(5)包含第1无机填料(51)，该第1无机填料(51)包含在表面(4a)露出的部分并且该第1无机填料(51)至少局部地远离树脂部(41)，金属膜(3a)的一部分(3aa)从表面(4a)进入到第1无机填料(51)与树脂部(41)之间，金属膜(3a)的一部分(3aa)中的距离表面(4a)的最深部(MD)与表面(4a)之间的距离(D)为0.1μm以上且0.5μm以下。