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公开(公告)号：CN116744537A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310202257.4
申请日：2023-03-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：绝缘层；第1导体层，其形成在所述绝缘层上；粘接层，其形成在所述第1导体层上；树脂绝缘层，其形成在所述绝缘层和所述第1导体层上；以及第2导体层，其形成在所述树脂绝缘层上。所述粘接层被所述第1导体层和所述树脂绝缘层夹着，所述第1导体层的上表面和侧面是平滑的，所述粘接层由大致平滑的平滑膜和从所述平滑膜突出的突出部形成。
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公开(公告)号：CN115835487A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211077538.3
申请日：2022-09-05
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，提供由具有适当的露出面的树脂绝缘层形成的印刷电路板。印刷电路板具有：具有第1面F和第1面F的相反侧的第2面S的树脂绝缘层(50)；和形成于树脂绝缘层(50)的第1面F上的第1导体层(58)。树脂绝缘层(50)由树脂(50α)和颗粒(70)形成。颗粒(70)包含局部埋入树脂(50α)中的第1颗粒(70A)和完全埋入树脂(50α)中的第2颗粒(70B)。第1颗粒(70A)的表面由露出在外的面(第1露出面)(70Ao)和被树脂(50α)覆盖的面(被覆面)(70Ai)形成。第1面F包含第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)。将第1颗粒(70A)的露出面(70Ao)的面积相加而得到的面积(第2面积)与第1面F的面积(第1面积)的第1比(第2面积/第1面积)为0.1以上0.25以下。
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公开(公告)号：CN118804469A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202410292190.2
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板及其制造方法，在该布线基板中衬垫与其上的绝缘层的密合强度比以往高。本发明的布线基板具有：第一绝缘层；第一导电层，其以局部覆盖第一绝缘层的上表面的方式形成；第二绝缘层，其隔着第一导电层层叠在第一绝缘层上；第二导电层，其以局部覆盖第二绝缘层的上表面的方式形成；覆盖膜，其为了提高第一导电层与第二绝缘层之间的密合强度而覆盖第一导电层；及过孔导体，其为了将第一导电层所包含的衬垫与第二导电层连接而形成于贯通衬垫的上表面的覆盖膜和第二绝缘层的贯通孔，其中，衬垫的上表面的均方根粗糙度为0.10μm以上且0.23μm以下，在衬垫与第二绝缘层之间形成有剥离部，剥离部处于衬垫的上表面中的从贯通孔的外缘起的周围15μm以内的范围。
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公开(公告)号：CN117460146A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310914935.X
申请日：2023-07-24
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。实施方式的印刷布线板具有绝缘层、形成在上述绝缘层上的导体层、形成在上述导体层上的粘接层以及形成在上述绝缘层和上述导体层上的树脂绝缘层。所述粘接层覆盖所述导体层的上表面和侧面。上述导体层的上述上表面具有第1凹凸，上述导体层的上述侧面具有第2凹凸，上述第1凹凸的均方根粗糙度(Rq)为0.23μm以下。
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