公开(公告)号：CN100496196C

公开(公告)日：2009-06-03

申请号：CN200580002466.4

申请日：2005-01-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 山下高广 ,  二村博文 ,  石原晓秀 ,  片平孝祥

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明提出了一种多层印刷电路板和印刷电路板用测试体，该多层印刷电路板在具有内层导体电路的基板上进一步通过树脂绝缘层而设有1层以上的外层导体电路，在基板内埋设有应变片，该应变片是电阻元件被由聚酰亚胺或热塑性树脂形成的树脂薄膜夹持而成的，与电阻元件相连接的电极从树脂薄膜中露出，该露出的电极与设置在基板上的导通孔电连接。通过这样的结构，即使因为冲击实验等而在树脂绝缘层上产生裂纹，也可通过树脂薄膜层阻止裂纹的扩展，构成应变片的电阻元件不会破损。并且不仅可以正确测定基板表面的应变信息、还可以正确测定所期望的位置的应变信息，而且可以正确测定负载在基板上的实际应力。

公开(公告)号：CN1930929A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580002466.4

申请日：2005-01-17

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 山下高广 ,  二村博文 ,  石原晓秀 ,  片平孝祥

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明提出了一种多层印刷电路板和印刷电路板用测试体，该多层印刷电路板在具有内层导体电路的基板上进一步通过树脂绝缘层而设有1层以上的外层导体电路，在基板内埋设有应变片，该应变片是电阻元件被由聚酰亚胺或热塑性树脂形成的树脂薄膜夹持而成的，与电阻元件相连接的电极从树脂薄膜中露出，该露出的电极与设置在基板上的导通孔电连接。通过这样的结构，即使因为冲击实验等而在树脂绝缘层上产生裂纹，也可通过树脂薄膜层阻止裂纹的扩展，构成应变片的电阻元件不会破损。并且不仅可以正确测定基板表面的应变信息、还可以正确测定所期望的位置的应变信息，而且可以正确测定负载在基板上的实际应力。