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公开(公告)号：CN118785609A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202410290562.8
申请日：2024-03-14
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供布线基板，提高包含布线密度不同的多个导体层的布线基板的品质。实施方式的布线基板(1)具有第一面及其相反的第二面，布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)。第一积层部层叠在第二积层部的第一面侧。第一积层部的导体层(12)所包含的布线(12w)的最小宽度(W1)小于第二积层部的导体层(22a)所包含的布线(22w)的最小宽度(W2)，布线彼此的最小间隔(G1)小于布线彼此的最小间隔(G2)，导体层所包含的导体图案包含层叠的第一金属层(121)、第二金属层(122)以及第三金属层(123)，在导体层的导体图案的截面中，第一金属层的宽度大于第二金属层的宽度，第三金属层的宽度大于第一金属层的宽度。
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公开(公告)号：CN119183244A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202410737697.4
申请日：2024-06-07
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：搭载用导体层，其具有第一电极和第二电极；连接用导体层，其位于搭载用导体层下，具有将第一电极与第二电极电连接的连接布线；第二树脂绝缘层，其配置在搭载用导体层与连接用导体层之间，具有包含第一开口和第二开口的多个开口；第一树脂绝缘层，其位于连接用导体层下，支承连接用导体层；第一连接过孔导体，其形成在第一开口内，将第一电极与连接布线电连接；以及第二连接过孔导体，其形成在第二开口内，将第二电极与连接布线电连接。连接用导体层由晶种层和电镀层形成，晶种层由第一层和第一层上的第二层构成，在连接布线的截面中，第一层的宽度大于第二层的宽度，电镀层的宽度大于第一层的宽度。
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公开(公告)号：CN118413933A
公开(公告)日：2024-07-30
申请号：CN202410092708.8
申请日：2024-01-23
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 本发明提供印刷布线板，其具有高品质。印刷布线板具有：导体层；最外的绝缘层，其具有使导体层露出的开口、第一面以及与第一面相反的一侧的第二面，该最外的绝缘层以第二面与导体层对置的状态形成在导体层上；以及金属柱，其形成在开口内。金属柱由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成，晶种层沿着第一面的表面形状而形成，金属柱形成为超过最外的绝缘层的第一面的高度，晶种层具有第一层和形成在第一层上的第二层，金属柱从接近最外的绝缘层的一侧起依次由第一层、第二层、电镀层构成，在金属柱的超过最外的绝缘层的高度的部分的截面中，第一层的宽度大于第二层的宽度，电镀层的宽度大于第一层的宽度。
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公开(公告)号：CN116896811A
公开(公告)日：2023-10-17
申请号：CN202310305670.3
申请日：2023-03-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 印刷布线板，具有高品质。印刷布线板具有：第1导体层；第1树脂绝缘层，其形成在第1导体层上，具有第1面、与第1面相反侧的第2面以及使第1导体层露出的过孔导体用的开口；第2导体层，其形成在第1树脂绝缘层的第1面上；以及过孔导体，其形成在开口内，将第1导体层与第2导体层连接。第2导体层和过孔导体由晶种层和形成在晶种层上的电镀层形成。第2导体层中的与第1面对置的面沿着第1面的表面形状形成。第2导体层具有导体电路。晶种层具有第1层和形成在第1层上的第2层，导体电路从靠近第1树脂绝缘层的一方起依次由第1层、第2层、电镀层构成，在导体电路的截面中，第1层的宽度大于第2层的宽度，电镀层的宽度大于第1层的宽度。
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