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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101098588A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710128778.0
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN100336426C
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN01805638.5
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底30预先内藏IC芯片20，而在该IC芯片20的焊盘(pad)24上配设过渡(transition)层38。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)24上设置铜制的过渡层38，可防止焊盘24上的树脂残留，并能使焊盘24与通孔(via hole)60的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN101098588B
公开(公告)日：2011-01-26
申请号：CN200710128778.0
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的垫(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止垫(24)上的树脂残留，并能使垫(24)与过孔(viahole)(60)的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN101102642B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200710128776.1
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯基板(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的垫(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在模垫(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止垫(24)上的树脂残留，并能使垫(24)与过孔(viahole)(60)的连接性与可靠性提高。
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公开(公告)号：CN101102642A
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200710128776.1
申请日：2001-01-12
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H01L23/544 , H01L21/60 , H01L23/13 , H01L23/498 , H01L23/538
Abstract: 多层印刷电路板，在芯衬底(30)预先内藏IC芯片(20)，而在该IC芯片(20)的焊盘(pad)(24)上配设过渡(transition)层(38)。因此，可不使用引线(lead)零件和封装树脂，取得IC芯片与多层印刷电路板的电连接。另外，通过在管芯焊盘(die pad)(24)上设置铜制的过渡层(38)，可防止焊盘(24)上的树脂残留，并能使焊盘(24)与通孔(via hole)(60)的连接性与可靠性提高。
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