公开(公告)号：CN1906987A

公开(公告)日：2007-01-31

申请号：CN200480040489.X

申请日：2004-12-28

Applicant: 摩托罗拉公司(在特拉华州注册的公司)

Inventor： 瓦希德·古达尔齐

IPC: H05K7/02

CPC classification number: H05K3/341 ,  H05K3/282 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/5313

Abstract: 教导了一种板上组装印刷线路板(PWB)(100)以及制造该板上组装PWB的方法。通过制造具有暴露的铜焊盘(302)的PWB(102、402)、向铜焊盘涂敷有机可焊性防腐剂(OSP)(404)、在覆盖铜焊盘的OSP上淀积包括无铅焊料的焊膏(406)、放置元件(408)以及将PWB在空气中加热到所述无铅焊料的液化温度以上(410)来制造该板上组装PWB。这个过程允许元件及元件引线的非常近的间距，同时形成到受机械应力的元件以及具有不可忽略的平面或共面容差的元件的可靠焊接接合。