公开(公告)号：CN105531879B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201580001540.4

申请日：2015-05-29

Applicant: 理想工业公司

Inventor： 艾伦·E·赞陶特

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/88 ,  H01R13/62

CPC classification number: H01R12/732 ,  H01R4/4818 ,  H01R11/01 ,  H01R12/53 ,  H01R12/7023 ,  H01R12/7029 ,  H01R12/7052 ,  H01R12/714 ,  H05K1/142 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10424 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种电连接器，具有一个或多个主体部分，在其中设置有电端子，其具有至少一个接触垫接口用于耦合到至少一个印制电路板（PCB)的接触垫。该主体具有相关的紧固装置，用于机械地和电耦合电连接器到至少一个PCB。当从侧面和/或从上方观察时，电连接器可以设置有完整的或部分的沙漏状形状，以便于其用于携带光源例如LED的PCB。

公开(公告)号：CN107275467B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201710231007.8

申请日：2011-01-18

Applicant: 日本航空电子工业株式会社

Inventor： 菅野秀千

IPC: H01L33/64 ,  H05K3/32 ,  F21K9/90 ,  F21V7/05 ,  F21V17/12 ,  F21Y101/00 ,  F21Y103/33 ,  F21Y105/10 ,  F21Y115/10 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L33/647 ,  F21K9/90 ,  F21V7/05 ,  F21V17/12 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2103/33 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/01322 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/301 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种LED器件，该LED器件(27)中，将LED裸芯片(25)直接搭载于金属触点(28)，经由金属触点进行向裸芯片的供电和来自裸芯片的热传导。

公开(公告)号：CN107104298B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201710320835.9

申请日：2017-05-09

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R43/16 ,  H01R43/20

CPC classification number: H01R12/00 ,  H01L33/62 ,  H01R4/64 ,  H01R12/707 ,  H01R12/7076 ,  H01R12/712 ,  H01R13/6581 ,  H01R13/6591 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1084 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，包括：一本体，设有多个收容孔，所述本体具有一上表面；至少一凸部，向上凸出于所述上表面，一绝缘部位于所述凸部上，用于支撑所述芯片模块；一金属层，所述金属层覆盖所述上表面及所述凸部四周；多个端子，收容于所述收容孔，用于导接所述芯片模块；所述金属层覆盖所述上表面及所述凸部四周，所述绝缘部位于所述凸部上，支撑所述芯片模块，既保证了所述金属层较好的屏蔽所述端子之间的串音，满足所述端子高频信号的传输，又避免了所述金属层接触所述芯片模块，防止了所述芯片模块短路。

公开(公告)号：CN109417564A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780038698.8

申请日：2017-06-22

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·M·巴勒 ,  R·康纳 ,  N·阿胡贾 ,  M·甘谷利

IPC: H04L29/08

CPC classification number: H04Q11/0005 ,  B25J15/0014 ,  B65G1/0492 ,  G02B6/3882 ,  G02B6/3893 ,  G02B6/3897 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/4452 ,  G05D23/1921 ,  G05D23/2039 ,  G06F1/183 ,  G06F3/061 ,  G06F3/0611 ,  G06F3/0613 ,  G06F3/0616 ,  G06F3/0619 ,  G06F3/0625 ,  G06F3/0631 ,  G06F3/0638 ,  G06F3/064 ,  G06F3/0647 ,  G06F3/0653 ,  G06F3/0655 ,  G06F3/0658 ,  G06F3/0659 ,  G06F3/0664 ,  G06F3/0665 ,  G06F3/067 ,  G06F3/0673 ,  G06F3/0679 ,  G06F3/0683 ,  G06F3/0688 ,  G06F3/0689 ,  G06F8/65 ,  G06F9/30036 ,  G06F9/3887 ,  G06F9/4401 ,  G06F9/5016 ,  G06F9/5044 ,  G06F9/505 ,  G06F9/5072 ,  G06F9/5077 ,  G06F9/544 ,  G06F11/141 ,  G06F11/3414 ,  G06F12/0862 ,  G06F12/0893 ,  G06F12/10 ,  G06F12/109 ,  G06F12/1408 ,  G06F13/161 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/409 ,  G06F13/42 ,  G06F13/4282 ,  G06F15/8061 ,  G06F16/9014 ,  G06F2209/5019 ,  G06F2209/5022 ,  G06F2212/1008 ,  G06F2212/1024 ,  G06F2212/1041 ,  G06F2212/1044 ,  G06F2212/152 ,  G06F2212/202 ,  G06F2212/401 ,  G06F2212/402 ,  G06F2212/7207 ,  G06Q10/06 ,  G06Q10/06314 ,  G06Q10/087 ,  G06Q10/20 ,  G06Q50/04 ,  G07C5/008 ,  G08C17/02 ,  G08C2200/00 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  G11C7/1072 ,  G11C11/56 ,  G11C14/0009 ,  H03M7/30 ,  H03M7/3084 ,  H03M7/3086 ,  H03M7/40 ,  H03M7/4031 ,  H03M7/4056 ,  H03M7/4081 ,  H03M7/6005 ,  H03M7/6023 ,  H04B10/25 ,  H04B10/2504 ,  H04L9/0643 ,  H04L9/14 ,  H04L9/3247 ,  H04L9/3263 ,  H04L12/2809 ,  H04L29/12009 ,  H04L41/024 ,  H04L41/046 ,  H04L41/0813 ,  H04L41/082 ,  H04L41/0896 ,  H04L41/12 ,  H04L41/145 ,  H04L41/147 ,  H04L41/5019 ,  H04L43/065 ,  H04L43/08 ,  H04L43/0817 ,  H04L43/0876 ,  H04L43/0894 ,  H04L43/16 ,  H04L45/02 ,  H04L45/52 ,  H04L47/24 ,  H04L47/38 ,  H04L47/765 ,  H04L47/782 ,  H04L47/805 ,  H04L47/82 ,  H04L47/823 ,  H04L49/00 ,  H04L49/15 ,  H04L49/25 ,  H04L49/357 ,  H04L49/45 ,  H04L49/555 ,  H04L67/02 ,  H04L67/10 ,  H04L67/1004 ,  H04L67/1008 ,  H04L67/1012 ,  H04L67/1014 ,  H04L67/1029 ,  H04L67/1034 ,  H04L67/1097 ,  H04L67/12 ,  H04L67/16 ,  H04L67/306 ,  H04L67/34 ,  H04L69/04 ,  H04L69/329 ,  H04Q1/04 ,  H04Q11/00 ,  H04Q11/0003 ,  H04Q11/0062 ,  H04Q11/0071 ,  H04Q2011/0037 ,  H04Q2011/0041 ,  H04Q2011/0052 ,  H04Q2011/0073 ,  H04Q2011/0079 ,  H04Q2011/0086 ,  H04Q2213/13523 ,  H04Q2213/13527 ,  H04W4/023 ,  H04W4/80 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0204 ,  H05K7/1418 ,  H05K7/1421 ,  H05K7/1422 ,  H05K7/1442 ,  H05K7/1447 ,  H05K7/1461 ,  H05K7/1485 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/1489 ,  H05K7/1491 ,  H05K7/1492 ,  H05K7/1498 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20709 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20736 ,  H05K7/20745 ,  H05K7/20836 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151 ,  Y02P90/30 ,  Y04S10/54 ,  Y10S901/01

Abstract: 用于基于资源利用阶段来指派工作负载的技术包括用于将一组工作负载指派给受管节点的协调器服务器。协调器服务器还用于从受管节点接收遥测数据，并根据遥测数据识别工作负载的历史资源利用阶段。此外，协调器服务器用于根据历史资源利用阶段并且当工作负载被执行时确定工作负载的预测的资源利用阶段，并根据预测的资源利用阶段当工作负载被执行时应用对受管节点之间的工作负载指派的调整。

公开(公告)号：CN109328342A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201780038367.4

申请日：2017-06-20

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·C·米勒 ,  K·S·格里姆斯鲁德

IPC: G06F12/02

CPC classification number: H04Q11/0005 ,  B25J15/0014 ,  B65G1/0492 ,  G02B6/3882 ,  G02B6/3893 ,  G02B6/3897 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/4452 ,  G05D23/1921 ,  G05D23/2039 ,  G06F1/183 ,  G06F3/061 ,  G06F3/0611 ,  G06F3/0613 ,  G06F3/0616 ,  G06F3/0619 ,  G06F3/0625 ,  G06F3/0631 ,  G06F3/0638 ,  G06F3/064 ,  G06F3/0647 ,  G06F3/0653 ,  G06F3/0655 ,  G06F3/0658 ,  G06F3/0659 ,  G06F3/0664 ,  G06F3/0665 ,  G06F3/067 ,  G06F3/0673 ,  G06F3/0679 ,  G06F3/0683 ,  G06F3/0688 ,  G06F3/0689 ,  G06F8/65 ,  G06F9/30036 ,  G06F9/3887 ,  G06F9/4401 ,  G06F9/5016 ,  G06F9/5044 ,  G06F9/505 ,  G06F9/5072 ,  G06F9/5077 ,  G06F9/544 ,  G06F11/141 ,  G06F11/3414 ,  G06F12/0862 ,  G06F12/0893 ,  G06F12/10 ,  G06F12/109 ,  G06F12/1408 ,  G06F13/161 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/409 ,  G06F13/42 ,  G06F13/4282 ,  G06F15/8061 ,  G06F16/9014 ,  G06F2209/5019 ,  G06F2209/5022 ,  G06F2212/1008 ,  G06F2212/1024 ,  G06F2212/1041 ,  G06F2212/1044 ,  G06F2212/152 ,  G06F2212/202 ,  G06F2212/401 ,  G06F2212/402 ,  G06F2212/7207 ,  G06Q10/06 ,  G06Q10/06314 ,  G06Q10/087 ,  G06Q10/20 ,  G06Q50/04 ,  G07C5/008 ,  G08C17/02 ,  G08C2200/00 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  G11C7/1072 ,  G11C11/56 ,  G11C14/0009 ,  H03M7/30 ,  H03M7/3084 ,  H03M7/3086 ,  H03M7/40 ,  H03M7/4031 ,  H03M7/4056 ,  H03M7/4081 ,  H03M7/6005 ,  H03M7/6023 ,  H04B10/25 ,  H04B10/2504 ,  H04L9/0643 ,  H04L9/14 ,  H04L9/3247 ,  H04L9/3263 ,  H04L12/2809 ,  H04L29/12009 ,  H04L41/024 ,  H04L41/046 ,  H04L41/0813 ,  H04L41/082 ,  H04L41/0896 ,  H04L41/12 ,  H04L41/145 ,  H04L41/147 ,  H04L41/5019 ,  H04L43/065 ,  H04L43/08 ,  H04L43/0817 ,  H04L43/0876 ,  H04L43/0894 ,  H04L43/16 ,  H04L45/02 ,  H04L45/52 ,  H04L47/24 ,  H04L47/38 ,  H04L47/765 ,  H04L47/782 ,  H04L47/805 ,  H04L47/82 ,  H04L47/823 ,  H04L49/00 ,  H04L49/15 ,  H04L49/25 ,  H04L49/357 ,  H04L49/45 ,  H04L49/555 ,  H04L67/02 ,  H04L67/10 ,  H04L67/1004 ,  H04L67/1008 ,  H04L67/1012 ,  H04L67/1014 ,  H04L67/1029 ,  H04L67/1034 ,  H04L67/1097 ,  H04L67/12 ,  H04L67/16 ,  H04L67/306 ,  H04L67/34 ,  H04L69/04 ,  H04L69/329 ,  H04Q1/04 ,  H04Q11/00 ,  H04Q11/0003 ,  H04Q11/0062 ,  H04Q11/0071 ,  H04Q2011/0037 ,  H04Q2011/0041 ,  H04Q2011/0052 ,  H04Q2011/0073 ,  H04Q2011/0079 ,  H04Q2011/0086 ,  H04Q2213/13523 ,  H04Q2213/13527 ,  H04W4/023 ,  H04W4/80 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0204 ,  H05K7/1418 ,  H05K7/1421 ,  H05K7/1422 ,  H05K7/1442 ,  H05K7/1447 ,  H05K7/1461 ,  H05K7/1485 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/1489 ,  H05K7/1491 ,  H05K7/1492 ,  H05K7/1498 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20709 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20736 ,  H05K7/20745 ,  H05K7/20836 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151 ,  Y02P90/30 ,  Y04S10/54 ,  Y10S901/01

Abstract: 公开了用于增强的存储器耗损均衡的技术。在说明性实施例中，存储板上的存储控制器跨多个存储设备上执行耗损均衡。例如，存储控制器可以将热数据从具有高擦除次数的存储设备复制到具有较低擦除次数的另一个存储设备，以便通过累积与具有较低擦除次数的驱动器上的热数据相关联的进一步的擦除来使得设备之间的擦除次数更加均匀。

公开(公告)号：CN109314804A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780038793.8

申请日：2017-06-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M.J.阿迪莱塔 ,  A.戈留斯 ,  M.维尔德 ,  M.T.克罗克

IPC: H04Q11/00

CPC classification number: H04Q11/0005 ,  B25J15/0014 ,  B65G1/0492 ,  G02B6/3882 ,  G02B6/3893 ,  G02B6/3897 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/4452 ,  G05D23/1921 ,  G05D23/2039 ,  G06F1/183 ,  G06F3/061 ,  G06F3/0611 ,  G06F3/0613 ,  G06F3/0616 ,  G06F3/0619 ,  G06F3/0625 ,  G06F3/0631 ,  G06F3/0638 ,  G06F3/064 ,  G06F3/0647 ,  G06F3/0653 ,  G06F3/0655 ,  G06F3/0658 ,  G06F3/0659 ,  G06F3/0664 ,  G06F3/0665 ,  G06F3/067 ,  G06F3/0673 ,  G06F3/0679 ,  G06F3/0683 ,  G06F3/0688 ,  G06F3/0689 ,  G06F8/65 ,  G06F9/30036 ,  G06F9/3887 ,  G06F9/4401 ,  G06F9/5016 ,  G06F9/5044 ,  G06F9/505 ,  G06F9/5072 ,  G06F9/5077 ,  G06F9/544 ,  G06F11/141 ,  G06F11/3414 ,  G06F12/0862 ,  G06F12/0893 ,  G06F12/10 ,  G06F12/109 ,  G06F12/1408 ,  G06F13/161 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/409 ,  G06F13/42 ,  G06F13/4282 ,  G06F15/8061 ,  G06F16/9014 ,  G06F2209/5019 ,  G06F2209/5022 ,  G06F2212/1008 ,  G06F2212/1024 ,  G06F2212/1041 ,  G06F2212/1044 ,  G06F2212/152 ,  G06F2212/202 ,  G06F2212/401 ,  G06F2212/402 ,  G06F2212/7207 ,  G06Q10/06 ,  G06Q10/06314 ,  G06Q10/087 ,  G06Q10/20 ,  G06Q50/04 ,  G07C5/008 ,  G08C17/02 ,  G08C2200/00 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  G11C7/1072 ,  G11C11/56 ,  G11C14/0009 ,  H03M7/30 ,  H03M7/3084 ,  H03M7/3086 ,  H03M7/40 ,  H03M7/4031 ,  H03M7/4056 ,  H03M7/4081 ,  H03M7/6005 ,  H03M7/6023 ,  H04B10/25 ,  H04B10/2504 ,  H04L9/0643 ,  H04L9/14 ,  H04L9/3247 ,  H04L9/3263 ,  H04L12/2809 ,  H04L29/12009 ,  H04L41/024 ,  H04L41/046 ,  H04L41/0813 ,  H04L41/082 ,  H04L41/0896 ,  H04L41/12 ,  H04L41/145 ,  H04L41/147 ,  H04L41/5019 ,  H04L43/065 ,  H04L43/08 ,  H04L43/0817 ,  H04L43/0876 ,  H04L43/0894 ,  H04L43/16 ,  H04L45/02 ,  H04L45/52 ,  H04L47/24 ,  H04L47/38 ,  H04L47/765 ,  H04L47/782 ,  H04L47/805 ,  H04L47/82 ,  H04L47/823 ,  H04L49/00 ,  H04L49/15 ,  H04L49/25 ,  H04L49/357 ,  H04L49/45 ,  H04L49/555 ,  H04L67/02 ,  H04L67/10 ,  H04L67/1004 ,  H04L67/1008 ,  H04L67/1012 ,  H04L67/1014 ,  H04L67/1029 ,  H04L67/1034 ,  H04L67/1097 ,  H04L67/12 ,  H04L67/16 ,  H04L67/306 ,  H04L67/34 ,  H04L69/04 ,  H04L69/329 ,  H04Q1/04 ,  H04Q11/00 ,  H04Q11/0003 ,  H04Q11/0062 ,  H04Q11/0071 ,  H04Q2011/0037 ,  H04Q2011/0041 ,  H04Q2011/0052 ,  H04Q2011/0073 ,  H04Q2011/0079 ,  H04Q2011/0086 ,  H04Q2213/13523 ,  H04Q2213/13527 ,  H04W4/023 ,  H04W4/80 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0204 ,  H05K7/1418 ,  H05K7/1421 ,  H05K7/1422 ,  H05K7/1442 ,  H05K7/1447 ,  H05K7/1461 ,  H05K7/1485 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/1489 ,  H05K7/1491 ,  H05K7/1492 ,  H05K7/1498 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20709 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20736 ,  H05K7/20745 ,  H05K7/20836 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151 ,  Y02P90/30 ,  Y04S10/54 ,  Y10S901/01

Abstract: 公开了用于数据中心中的机架群集中的光通信的技术。在说明性实施例中，通过以200千兆比特每秒的速率使能通信的光缆，网络交换机连接到1024个滑板中的每个。光缆具有低损失，虑及长缆线长度，这转而虑及到大量滑板的连接。光缆还具有很高的固有带宽限制，虑及在没有升级光基础设施的情况下要被升级的带宽。

公开(公告)号：CN109313580A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201780038329.9

申请日：2017-06-21

Applicant: 英特尔公司

Inventor： M·J·阿迪莱塔 ,  A·戈里乌斯 ,  M·维尔德 ,  M·T·克罗克

IPC: G06F9/50 ,  G06F1/20

CPC classification number: H04Q11/0005 ,  B25J15/0014 ,  B65G1/0492 ,  G02B6/3882 ,  G02B6/3893 ,  G02B6/3897 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/4452 ,  G05D23/1921 ,  G05D23/2039 ,  G06F1/183 ,  G06F3/061 ,  G06F3/0611 ,  G06F3/0613 ,  G06F3/0616 ,  G06F3/0619 ,  G06F3/0625 ,  G06F3/0631 ,  G06F3/0638 ,  G06F3/064 ,  G06F3/0647 ,  G06F3/0653 ,  G06F3/0655 ,  G06F3/0658 ,  G06F3/0659 ,  G06F3/0664 ,  G06F3/0665 ,  G06F3/067 ,  G06F3/0673 ,  G06F3/0679 ,  G06F3/0683 ,  G06F3/0688 ,  G06F3/0689 ,  G06F8/65 ,  G06F9/30036 ,  G06F9/3887 ,  G06F9/4401 ,  G06F9/5016 ,  G06F9/5044 ,  G06F9/505 ,  G06F9/5072 ,  G06F9/5077 ,  G06F9/544 ,  G06F11/141 ,  G06F11/3414 ,  G06F12/0862 ,  G06F12/0893 ,  G06F12/10 ,  G06F12/109 ,  G06F12/1408 ,  G06F13/161 ,  G06F13/1668 ,  G06F13/1694 ,  G06F13/4022 ,  G06F13/4068 ,  G06F13/409 ,  G06F13/42 ,  G06F13/4282 ,  G06F15/8061 ,  G06F16/9014 ,  G06F2209/5019 ,  G06F2209/5022 ,  G06F2212/1008 ,  G06F2212/1024 ,  G06F2212/1041 ,  G06F2212/1044 ,  G06F2212/152 ,  G06F2212/202 ,  G06F2212/401 ,  G06F2212/402 ,  G06F2212/7207 ,  G06Q10/06 ,  G06Q10/06314 ,  G06Q10/087 ,  G06Q10/20 ,  G06Q50/04 ,  G07C5/008 ,  G08C17/02 ,  G08C2200/00 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  G11C7/1072 ,  G11C11/56 ,  G11C14/0009 ,  H03M7/30 ,  H03M7/3084 ,  H03M7/3086 ,  H03M7/40 ,  H03M7/4031 ,  H03M7/4056 ,  H03M7/4081 ,  H03M7/6005 ,  H03M7/6023 ,  H04B10/25 ,  H04B10/2504 ,  H04L9/0643 ,  H04L9/14 ,  H04L9/3247 ,  H04L9/3263 ,  H04L12/2809 ,  H04L29/12009 ,  H04L41/024 ,  H04L41/046 ,  H04L41/0813 ,  H04L41/082 ,  H04L41/0896 ,  H04L41/12 ,  H04L41/145 ,  H04L41/147 ,  H04L41/5019 ,  H04L43/065 ,  H04L43/08 ,  H04L43/0817 ,  H04L43/0876 ,  H04L43/0894 ,  H04L43/16 ,  H04L45/02 ,  H04L45/52 ,  H04L47/24 ,  H04L47/38 ,  H04L47/765 ,  H04L47/782 ,  H04L47/805 ,  H04L47/82 ,  H04L47/823 ,  H04L49/00 ,  H04L49/15 ,  H04L49/25 ,  H04L49/357 ,  H04L49/45 ,  H04L49/555 ,  H04L67/02 ,  H04L67/10 ,  H04L67/1004 ,  H04L67/1008 ,  H04L67/1012 ,  H04L67/1014 ,  H04L67/1029 ,  H04L67/1034 ,  H04L67/1097 ,  H04L67/12 ,  H04L67/16 ,  H04L67/306 ,  H04L67/34 ,  H04L69/04 ,  H04L69/329 ,  H04Q1/04 ,  H04Q11/00 ,  H04Q11/0003 ,  H04Q11/0062 ,  H04Q11/0071 ,  H04Q2011/0037 ,  H04Q2011/0041 ,  H04Q2011/0052 ,  H04Q2011/0073 ,  H04Q2011/0079 ,  H04Q2011/0086 ,  H04Q2213/13523 ,  H04Q2213/13527 ,  H04W4/023 ,  H04W4/80 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0204 ,  H05K7/1418 ,  H05K7/1421 ,  H05K7/1422 ,  H05K7/1442 ,  H05K7/1447 ,  H05K7/1461 ,  H05K7/1485 ,  H05K7/1487 ,  H05K7/1489 ,  H05K7/1491 ,  H05K7/1492 ,  H05K7/1498 ,  H05K7/2039 ,  H05K7/20709 ,  H05K7/20727 ,  H05K7/20736 ,  H05K7/20745 ,  H05K7/20836 ,  H05K13/0486 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189 ,  Y02D10/14 ,  Y02D10/151 ,  Y02P90/30 ,  Y04S10/54 ,  Y10S901/01

Abstract: 用于数据中心的对应机架中的操作的托架包括无底盘电路板基板，其具有耦合到无底盘电路板的顶侧的一个或多个物理资源以及耦合到无底盘电路板的底侧的一个或多个存储器设备。托架不包括壳体或底盘，并且向本地环境开放。在说明性实施例中，托架可以体现为计算托架、加速器托架或存储托架。

公开(公告)号：CN108933361A

公开(公告)日：2018-12-04

申请号：CN201810495917.1

申请日：2018-05-22

Applicant: 泰连公司

Inventor： J.T.西克里斯特 ,  A.贝齐兹

IPC: H01R13/627 ,  H01R13/652 ,  H01R13/6591

CPC classification number: H01R12/724 ,  H01R12/62 ,  H01R12/91 ,  H05K1/0222 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059 ,  H01R13/627 ,  H01R13/652 ,  H01R13/6591

Abstract: 柔性电路连接器(104)包括在安装到电路板(102)的基部(140)和与电连接器组件(110)配合的配合端部(142)之间延伸的介电保持件(130)。介电保持件具有第一侧部(152)和第二侧部(154)，其中第一柔性电路(132)联接到第一侧部，且第二柔性电路(134)联接到第二侧部。柔性电路每个具有延伸到介电保持件的基部的基部边缘(170,190)和延伸到介电保持件的配合端部的配合边缘(172,192)。柔性电路每个具有在配合边缘和基部边缘之间布线的信号导体(174,194)和为信号导体提供电屏蔽的接地导体(180)。

公开(公告)号：CN108631080A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710153083.1

申请日：2017-03-15

Applicant: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 ,  鸿腾精密科技股份有限公司

Inventor： 许硕修

IPC: H01R12/77 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46

CPC classification number: H01R12/79 ,  H04B1/3888 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/028 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2018 ,  H01R12/77 ,  H01R13/40 ,  H01R13/46

Abstract: 本发明揭示了一种连接器组件，其两端分别连接于机壳与主电路板。该连接器组件包括框架、收容于框架内的柔性电路板及组装于框架底部的底板。所述框架具有贴附于机壳的对接面、与对接面相对的安装面及自其安装面向内凹陷的收容腔，所述柔性电路板位于框架与底板之间且收容于框架的收容腔内。所述框架包括贯穿其对接面且与收容腔连通的一对开口，所述柔性电路板上设有对应于所述开口的一对芯片模组，且所述柔性电路板远离框架的一侧还设有配接于主电路板的电连接器。该设计将芯片模组整合至柔性电路板，使得芯片模组独立于设备且便于两设备之间的转接。

公开(公告)号：CN105143764B

公开(公告)日：2018-09-07

申请号：CN201480021664.4

申请日：2014-03-10

Applicant: 莫列斯有限公司 ,  格雷戈瑞·P·迈耶

Inventor： 格雷戈瑞·P·迈耶

IPC: F21V19/00

CPC classification number: F21V23/06 ,  F21K9/232 ,  F21K9/238 ,  F21V23/006 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R33/06 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1053

Abstract: 公开了一种LED组件。在一实施例中，所述LED组件包括一固持座组件以及一电路板组件。所述固持座组件包括一固持座，所述固持座设置成固持一LED阵列并为所述LED阵列提供电连接。所述电路板组件包括两个端子，所述两个端子设置成为所述固持座组件提供电连接。所述固持座组件可具有一第一方位而所述电路板可具有一第二方位。