公开(公告)号：CN116805621A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310289447.4

申请日：2023-03-23

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 后藤明

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明涉及陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法、静电吸盘、基板固定装置以及用于半导体器件的封装件。该陶瓷基板包括基体和埋入在基体中的电导体图案。基体由陶瓷制成。电导体图案具有作为主要成分的固溶体，该固溶体具有铜固溶于钨中的体心立方晶格结构。

公开(公告)号：CN117096086A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310562019.4

申请日：2023-05-18

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 后藤明

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板、陶瓷基板的制造方法、静电吸盘、基板固定装置以及用于半导体器件的封装件，陶瓷基板包括基体和埋入在基体中的电导体图案。基体为陶瓷。该导电体图案具有作为主要成分的下述固溶体：具有钴和铁固溶在钨中的体心立方晶格结构的固溶体、具有钴和硅固溶在钨中的体心立方晶格结构的固溶体、具有钴和锰固溶在钨中的体心立方晶格结构的固溶体、或具有钴和镍固溶在钨中的体心立方晶格结构的固溶体。