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发明公开
与面向受测装置侧的光源整合的晶片探针卡及制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN110888031A

公开(公告)日：2020-03-17

申请号：CN201910661520.X

申请日：2019-07-22

申请人： 新加坡商格罗方德半导体私人有限公司

发明人： 王蓝翔 , 佘胓靿 , 陈学深 , 林楚强

IPC分类号： G01R31/26 , G01R1/067 , G01R1/073

摘要： 本发明涉及与面向受测装置侧的光源整合的晶片探针卡及制造方法，提供一种具有光源面向受测装置(DUT)侧的整合型晶片探针卡以及启用方法。