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公开(公告)号:CN110462839B
公开(公告)日:2023-07-07
申请号:CN201780088751.5
申请日:2017-12-27
Applicant: 新电元工业株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/06
Abstract: MOSFET100,具备:半导体基体110,在n型柱形区域113以及p型柱形区域115构成超结结构;以及栅极电极122,通过栅极绝缘膜120形成,其中,在半导体基体110中,当将提供作为MOSFET的主要运作的区域设为活性区域A1、将保持耐压的区域设为外周区域A3、以及将位于活性区域A1与外周区域A3中间的区域设为活性连接区域A2时,在半导体基体110的活性区域A1、活性连接区域A2以及外周区域A3中,晶格缺陷仅被生成于活性区域A1以及活性连接区域A2。此外,电力转换电路,具备:用于制造MOSFET100的制造方法以及MOSFET100。本发明的MOSFET100能够减少恢复损失,并且与以往的MOSFET相比难以产生振动。
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公开(公告)号:CN110462839A
公开(公告)日:2019-11-15
申请号:CN201780088751.5
申请日:2017-12-27
Applicant: 新电元工业株式会社
IPC: H01L29/78 , H01L21/336 , H01L29/06
Abstract: MOSFET100,具备:半导体基体110,在n型柱形区域113以及p型柱形区域115构成超结结构;以及栅极电极122,通过栅极绝缘膜120形成,其中,在半导体基体110中,当将提供作为MOSFET的主要运作的区域设为活性区域A1、将保持耐压的区域设为外周区域A3、以及将位于活性区域A1与外周区域A3中间的区域设为活性连接区域A2时,在半导体基体110的活性区域A1、活性连接区域A2以及外周区域A3中,晶格缺陷仅被生成于活性区域A1以及活性连接区域A2。此外,电力转换电路,具备:用于制造MOSFET100的制造方法以及MOSFET100。本发明的MOSFET100能够减少恢复损失,并且与以往的MOSFET相比难以产生振动。
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